近年來，在集成電路政策利好以及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商出貨量持續(xù)走高，技術(shù)不斷實(shí)現(xiàn)突破。但與原廠以及國(guó)外存儲(chǔ)模組頭部廠商相比，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商在關(guān)鍵核心技術(shù)以及品牌影響力等方面仍存在差距，加速技術(shù)突破并強(qiáng)化品牌建設(shè)成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商的重要命題。

圍繞存儲(chǔ)模組技術(shù)創(chuàng)新及品牌建設(shè)等話題，近期，全球半導(dǎo)體觀察與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商代表時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠先生展開了深度對(duì)話。

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追趕原廠技術(shù)
時(shí)創(chuàng)意量產(chǎn)全新自研自造UFS3.1產(chǎn)品

倪黃忠先生介紹，行業(yè)發(fā)展前期，模組廠商缺乏技術(shù)積累，與原廠存在較大差距。隨著模組廠商技術(shù)研發(fā)實(shí)力的逐步提升，與原廠的差距在縮小，但還是有很多關(guān)鍵核心技術(shù)存在短板。

如DRAM市場(chǎng)，原廠目前已經(jīng)推出DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品，而模組廠才剛剛發(fā)力；NAND Flash領(lǐng)域，模組與原廠的技術(shù)差距相對(duì)較小，但在UFS（UFS 3.1與UFS4.0）領(lǐng)域仍需追趕。

以UFS為例，過去國(guó)內(nèi)南方地區(qū)模組廠商（比如大灣區(qū)廠商）以手機(jī)等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品為主，北方則以服務(wù)器產(chǎn)品為主，未來南方廠商將逐漸發(fā)展服務(wù)器領(lǐng)域，UFS將成為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商角逐的重點(diǎn)，從UFS2.2升級(jí)到UFS3.1，UFS3.1將是決勝關(guān)鍵。

時(shí)創(chuàng)意積極布局UFS自研自造，目前已擁有UFS升級(jí)產(chǎn)線，具備量產(chǎn)能力。此外，倪黃忠先生進(jìn)一步透露，11月8日，在MTS2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，時(shí)創(chuàng)意將重磅發(fā)布全新自研自造的UFS3.1產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的消息。

倪黃忠表示，得益于優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，UFS3.1產(chǎn)品率先自研自造，推出時(shí)間早于國(guó)內(nèi)其他模組廠商。目前該款產(chǎn)品首發(fā)最大容量達(dá)512GB，明年將推出1TB容量的UFS 3.1產(chǎn)品。

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時(shí)創(chuàng)意的第四個(gè)五年
重點(diǎn)加強(qiáng)品牌建設(shè)

資料顯示，時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，發(fā)展至今已有15年時(shí)間，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域集芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)測(cè)試及應(yīng)用于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。目前，該公司已形成以NAND Flash、DRAM為代表的完整存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、工業(yè)、汽車、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。

時(shí)創(chuàng)意作為存儲(chǔ)行業(yè)新勢(shì)力，雖然起步晚，但發(fā)展迅速。對(duì)此，倪黃忠認(rèn)為，存儲(chǔ)是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)，在應(yīng)用市場(chǎng)中，廠商需要保持一定的洞察力，才能抓住機(jī)會(huì)。

過去15年，時(shí)創(chuàng)意正是因?yàn)榍逦兄酱鎯?chǔ)市場(chǎng)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，才從玩具產(chǎn)業(yè)快速轉(zhuǎn)型并深耕存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，從而創(chuàng)造出不俗成績(jī)。

倪黃忠先生通過企業(yè)的三個(gè)五年規(guī)劃介紹時(shí)創(chuàng)意過去的發(fā)展：第一個(gè)五年是創(chuàng)業(yè)起步階段，時(shí)創(chuàng)意完成了從玩具到封裝的轉(zhuǎn)型；第二個(gè)五年是封裝制造階段，從小型半自動(dòng)封裝廠商發(fā)展成為配備國(guó)際先進(jìn)設(shè)備的封裝廠商；第三個(gè)五年時(shí)創(chuàng)意專注于存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，公司eMMC、DRAM模組、LPDDR等多個(gè)產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，多項(xiàng)技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

談及第四個(gè)五年，倪黃忠先生透露，經(jīng)過前三個(gè)階段積累，第四個(gè)五年時(shí)創(chuàng)意將提升企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，在持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)上重點(diǎn)加強(qiáng)品牌建設(shè)，依靠研發(fā)、先進(jìn)封裝技術(shù)提升產(chǎn)品附加值，打響品牌知名度，在當(dāng)前缺貨的背景下，全力支持品牌大客戶，確?？蛻艄?yīng)，進(jìn)入更多一線大客戶供應(yīng)鏈和高端應(yīng)用市場(chǎng)，持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而持續(xù)提升公司獲利能力。

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半年完成超6億元戰(zhàn)略融資
時(shí)創(chuàng)意憑什么？

今年5月，時(shí)創(chuàng)意宣布完成2.8億元戰(zhàn)略A輪融資，最近時(shí)創(chuàng)意又宣布完成超3.4億元B輪融資，此輪融資由國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子領(lǐng)域頭部企業(yè)領(lǐng)投，資金將用于技術(shù)研發(fā)，擴(kuò)產(chǎn)與流動(dòng)資金補(bǔ)充等。

擴(kuò)產(chǎn)方面，倪黃忠先生介紹，今年公司兩個(gè)廠的產(chǎn)能滿載，并已經(jīng)進(jìn)入諸多一線客戶供應(yīng)鏈，時(shí)創(chuàng)意需要克服產(chǎn)能瓶頸，積極擴(kuò)產(chǎn)滿足客戶需求。今年年底，公司將會(huì)提前下單多臺(tái)設(shè)備，到明年新大樓建成，新設(shè)備將進(jìn)入調(diào)試階段，再將舊廠設(shè)備遷移到新廠中，準(zhǔn)備就緒后公司產(chǎn)能將在明年年底得到充分釋放。

今年以來，時(shí)創(chuàng)意快速完成了A、B兩輪戰(zhàn)略融資，并獲得了手機(jī)大廠以及其他機(jī)構(gòu)的青睞。倪黃忠先生表示，公司擁有優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)與技術(shù)能力，并能持續(xù)的獲利，因而可以獲得青睞。

據(jù)悉，當(dāng)前公司整體營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，其中嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品營(yíng)收持續(xù)提升，從eMMC到UFS2.2，再到新近量產(chǎn)的UFS3.1，LPDDR4現(xiàn)在也實(shí)現(xiàn)了良好的銷售，明年將延伸到LPDDR5?？偨Y(jié)來說，UFS、LPDDR5等嵌入式產(chǎn)品未來幾年都將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。此外，公司模組營(yíng)收也在穩(wěn)步上升。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，除了上述產(chǎn)品，倪黃忠先生還看好服務(wù)器、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)給公司帶來更大的發(fā)展。

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洗牌與博弈
未來存儲(chǔ)市場(chǎng)展望

受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲弱等因素影響，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)度過了一段相當(dāng)長(zhǎng)的低迷時(shí)期。當(dāng)下，大數(shù)據(jù)、AI等新技術(shù)催生新的市場(chǎng)需求，成為推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)能。

對(duì)此，倪黃忠先生認(rèn)為，新技術(shù)催生新的市場(chǎng)需求以及特殊的應(yīng)用，給了存儲(chǔ)市場(chǎng)重新洗牌的機(jī)會(huì)，但也對(duì)硬件設(shè)計(jì)、封裝制造等也提出了新的要求。

時(shí)創(chuàng)意通過自身的底層技術(shù)創(chuàng)新能力，與客戶建立良好的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，可實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)客戶的定制化需求。第一，是軟件和固件研發(fā)，第二，是硬件研發(fā)，第三，是工藝研究，第四，生產(chǎn)與檢測(cè)設(shè)備的智能化。

展望未來存儲(chǔ)市場(chǎng)，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，預(yù)估2023年第四季Mobile DRAM及NAND Flash合約價(jià)均上漲，漲勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)至明年第一季。其中，第四季Mobile DRAM合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價(jià)漲幅約10~15%。

存儲(chǔ)市場(chǎng)正在觸底反彈，行業(yè)有望逐漸復(fù)蘇。這一背景下，倪黃忠先生認(rèn)為，未來存儲(chǔ)將會(huì)是一個(gè)充分博弈的市場(chǎng)，當(dāng)前存儲(chǔ)芯片賽道融資頻繁，但不等同于資金進(jìn)來企業(yè)就都能存活下去，未來能存活下來的存儲(chǔ)模組企業(yè)屈指可數(shù)。

存儲(chǔ)市場(chǎng)的蛋糕很大，能為投資機(jī)構(gòu)帶來利益，穩(wěn)扎穩(wěn)打，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固成長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)企業(yè)與市場(chǎng)才是最為重要的事情。

MTS 2024倒計(jì)時(shí)1天！

2023年11月8日，集邦咨詢將于深圳舉辦“2024存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì) (Memory Trend Seminar 2024)”。

屆時(shí)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)以及來自美光/Solidigm/西數(shù)/慧榮科技/浪潮信息/時(shí)創(chuàng)意/大普微/歐康諾/皇虎測(cè)試/瀾起科技等公司的重磅嘉賓將同臺(tái)演講，為業(yè)界提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考，敬請(qǐng)期待！

封面圖片來源：時(shí)創(chuàng)意官網(wǎng)