華虹三廠短時(shí)停電

1月7日，有媒體報(bào)道稱，上海張江發(fā)生電網(wǎng)于當(dāng)日出現(xiàn)異常，引發(fā)Fab廠跳電，而此次發(fā)生跳電事故的工廠為華虹三廠。

對(duì)此，華虹半導(dǎo)體于1月8日發(fā)布公告稱，1月7日上午9點(diǎn)7分，公司三廠發(fā)生GIS內(nèi)PT故障導(dǎo)致廠區(qū)短時(shí)停電，現(xiàn)場無人員傷亡，各類環(huán)境監(jiān)測指標(biāo)正常。華虹半導(dǎo)體指出，公司立即啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，當(dāng)天中午起恢復(fù)供電，目前生產(chǎn)逐步恢復(fù)。預(yù)計(jì)對(duì)公司業(yè)績不會(huì)有明顯影響。
 
據(jù)了解，華虹三廠位于上海張江基地，2000年啟動(dòng)建設(shè)，2003年建成投產(chǎn)，為8英寸生產(chǎn)線。根據(jù)華虹半導(dǎo)體2020年年報(bào)，華虹三廠2020年8英寸晶圓月產(chǎn)能為53千片（53000片）...相關(guān)閱讀請(qǐng)點(diǎn)擊《3條8英寸，3條12英寸，華虹集團(tuán)晶圓產(chǎn)線一覽…？》

中芯國際3座12英寸晶圓廠進(jìn)展

近年來，在“缺芯”潮驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體廠商都在加速擴(kuò)產(chǎn)，中芯國際作為中國大陸最大的晶圓廠，亦宣布了多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以滿足客戶需求。不過最受業(yè)界關(guān)注的莫過于其宣布的12英寸晶圓廠建廠計(jì)劃。

據(jù)悉，上述提及的3座晶圓廠分別位于北京、上海和深圳，投資額高達(dá)近1200億元，其中，上海臨港基地項(xiàng)目于昨日（1月4日）正式啟動(dòng)建設(shè)。

1月4日，中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)臨港基地宣告正式啟動(dòng)建設(shè)。

根據(jù)中芯國際此前發(fā)布的公告，中芯國際和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)有意在臨港自由貿(mào)易區(qū)共同成立合資公司，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，主要聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《投資額近1200億，中芯國際3座12英寸晶圓廠進(jìn)展如何？》

ASML德國柏林工廠火災(zāi)情況

ASML位于德國柏林的一處工廠于當(dāng)?shù)?月3日發(fā)生火警，該企業(yè)主要為晶圓代工及存儲(chǔ)器生產(chǎn)所需關(guān)鍵設(shè)備機(jī)臺(tái)（包含EUV與DUV）的最大供應(yīng)商。

據(jù)TrendForce集邦咨詢初步了解，占地32,000平方米的柏林廠區(qū)中，約200平方米廠區(qū)受火災(zāi)影響。而該廠區(qū)主要制造光刻機(jī)中所需的光學(xué)相關(guān)零部件，例如晶圓臺(tái)、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態(tài)。

目前該廠零部件以供應(yīng)EUV機(jī)臺(tái)較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。若屆時(shí)因火災(zāi)而造成零部件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支援晶圓代工訂單的可能性...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《ASML德國柏林工廠火災(zāi)，恐沖擊EUV相關(guān)的光學(xué)零部件供應(yīng)》

臺(tái)灣地區(qū)突發(fā)6.4級(jí)地震

據(jù)中國地震臺(tái)網(wǎng)正式測定：1月3日17時(shí)46分在臺(tái)灣花蓮縣海域（北緯24.00度，東經(jīng)122.39度）發(fā)生6.4級(jí)地震，震源深度15千米。

眾所周知，臺(tái)灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)，擁有臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠和美光晶圓科技、南亞科等眾多存儲(chǔ)器廠商，其中DRAM產(chǎn)能占全球產(chǎn)能約21%，占全球晶圓代工產(chǎn)能高達(dá)51%。

不過本次地震主要發(fā)生在臺(tái)灣東部海域，而晶圓代工及DRAM廠區(qū)大多集中于北部與中部，經(jīng)TrendForce集邦咨詢初步調(diào)查確認(rèn)，各廠并無重大機(jī)臺(tái)損害，生產(chǎn)方面正常運(yùn)行，實(shí)際影響有限...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《臺(tái)灣地區(qū)突發(fā)6.4級(jí)地震，DRAM與晶圓代工生產(chǎn)狀況調(diào)查》

華為投資半導(dǎo)體企業(yè)

據(jù)企查查信息，2021年12月31日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“哈勃科技”）為股東。

△Source：企查查信息截圖

企查查信息顯示，哈勃科技認(rèn)繳出資額為28.76萬元人民幣，瑞發(fā)科半導(dǎo)體注冊(cè)資本由234.85萬元增至239.65萬元人民幣，增幅為2.04%。

據(jù)官網(wǎng)介紹，瑞發(fā)科半導(dǎo)體成立于2009年，在發(fā)展過程中獲得了君聯(lián)資本（原聯(lián)想投資）、賽富投資基金、聯(lián)想之星等全球著名產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資基金支持...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《華為哈勃再出手，投資這家半導(dǎo)體企業(yè)》

國內(nèi)廠商IGBT、SiC布局匯總

近年我國IGBT下游應(yīng)用廣泛，需求逐步擴(kuò)大。加之全球能源緊缺現(xiàn)況和國際市場供貨緊張影響，車規(guī)芯片的國產(chǎn)替代就顯得至關(guān)重要。以下將按照發(fā)展背景、最新動(dòng)態(tài)以及第三代半導(dǎo)體材料碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀對(duì)國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)進(jìn)行年度盤點(diǎn)。

在政策、技術(shù)、以及需求的多重推動(dòng)下，比亞迪半導(dǎo)體、中車時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大力度投資IGBT產(chǎn)業(yè)。目前，國內(nèi)企業(yè)在IGBT芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈基本都已有布局，甚至在工業(yè)領(lǐng)域以及部分細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到50%以上。

整體來看，中國IGBT產(chǎn)業(yè)鏈正逐步具備國產(chǎn)替代能力。萬事俱備，東風(fēng)已至，屬于中國車規(guī)芯片企業(yè)的時(shí)代正在到來...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《功率半導(dǎo)體市場需求快速擴(kuò)容，國內(nèi)廠商IGBT、SiC布局盤點(diǎn)》

2021年封測產(chǎn)業(yè)布局一覽

20世紀(jì)70年代開始，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，大型半導(dǎo)體IDM公司逐步將封裝測試環(huán)節(jié)剝離，交由專業(yè)的封測公司處理，封測行業(yè)變成集成電路行業(yè)中一個(gè)獨(dú)立子行業(yè)，受到關(guān)注。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)攀升的背景下，全球封測市場迅速發(fā)展，行業(yè)投資、并購熱情高漲。那么，過去一年眾多企業(yè)在封測產(chǎn)業(yè)的布局如何？

根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2021年共有23家企業(yè)宣布斥資布局封測市場。其中超百億元的投資有三起，分別是英特爾將投資70億美元（約446.19億元人民幣）以擴(kuò)大其在馬來西亞檳城州（Penang）先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《2021年封測產(chǎn)業(yè)布局一覽》

多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約、開工

1月4日，賽微電子發(fā)布公告稱，近日北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”）與合肥高新區(qū)管委會(huì)簽署了《合作框架協(xié)議》，擬建設(shè)12吋MEMS產(chǎn)線。

根據(jù)公告，賽微電子擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)12吋MEMS制造線項(xiàng)目，總投資51億元，擬建設(shè)一座設(shè)計(jì)產(chǎn)能為2萬片/月的12吋MEMS產(chǎn)線，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年收入約30億元...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《總投資51億元，合肥再添半導(dǎo)體重大項(xiàng)目》

同日，士蘭微、芯源微等多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工，涉及第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、以及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。

開工項(xiàng)目包括國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地、芯源微電子集成電路前道關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、中晟半導(dǎo)體研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、廈門士蘭微電子12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《士蘭微、芯源微等多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)