TrendForce集邦咨詢：ASML德國(guó)柏林廠火災(zāi)，恐沖擊EUV相關(guān)的光學(xué)零部件供應(yīng)

ASML位于德國(guó)柏林的一處工廠于當(dāng)?shù)?月3日發(fā)生火警，該企業(yè)主要為晶圓代工及存儲(chǔ)器生產(chǎn)所需關(guān)鍵設(shè)備機(jī)臺(tái)（包含EUV與DUV）的最大供應(yīng)商，據(jù)TrendForce集邦咨詢初步了解，占地32,000平方米的柏林廠區(qū)中，約200平方米廠區(qū)受火災(zāi)影響。而該廠區(qū)主要制造光刻機(jī)中所需的光學(xué)相關(guān)零部件，例如晶圓臺(tái)、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態(tài)。目前該廠零部件以供應(yīng)EUV機(jī)臺(tái)較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。若屆時(shí)因火災(zāi)而造成零部件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支援晶圓代工訂單的可能性。

獨(dú)家供應(yīng)關(guān)鍵機(jī)臺(tái)EUV交期已長(zhǎng)，可能影響先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)時(shí)程

晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進(jìn)制程制造。目前全球僅臺(tái)積電（TSMC）與三星（Samsung）使用該設(shè)備進(jìn)行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工藝，Samsung于韓國(guó)華城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工藝等。不過，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠積極擴(kuò)廠等因素影響，半導(dǎo)體設(shè)備交期也越拉越長(zhǎng)。

DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Znm及1alpha nm制程上，美系廠商美光（Micron）則預(yù)計(jì)于2024年導(dǎo)入EUV于1gamma nm制程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢目前掌握，ASML EUV設(shè)備的交期落在約12~18個(gè)月，也因?yàn)樵O(shè)備交期較長(zhǎng)，ASML有機(jī)會(huì)在設(shè)備組裝時(shí)間等待該工廠所損失的相關(guān)零部件重新制造完成。

整體而言，ASML德國(guó)柏林工廠火災(zāi)對(duì)晶圓代工及存儲(chǔ)器而言，將可能對(duì)EUV光刻機(jī)設(shè)備制造產(chǎn)生較大影響。而根據(jù)TrendForce集邦咨詢的消息掌握，ASML所需的零部件亦不排除透過其他廠區(qū)取得，加上目前EUV設(shè)備交期相當(dāng)長(zhǎng)，因此，實(shí)際對(duì)EUV供應(yīng)的影響仍有待觀察。