TrendForce集邦咨詢：零部件缺料狀況持續(xù)沖擊整機出貨，PC及筆電端受影響程度最低

根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應，但遠水救不了近火，加上供應鏈資源分配不均的問題，使零部件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續(xù)沖擊相關整機出貨，預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。

時序進入2022年第一季，TrendForce集邦咨詢表示，由于產能增幅仍然有限，對于市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平；惟部分終端產品進入傳統(tǒng)淡季周期，需求動能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對供應鏈備貨的迫切壓力。

服務器整機方面，目前以FPGA供貨周期來到50周以上為最長，而網通芯片（Lan chip）的供貨周期則有明顯改善，由原先50周以上已縮短至大約40周，但伴隨著疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求（Back order/ backlog），ODMs普遍的SMT產能均滿載。上述現(xiàn)象不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快，且FPGA、PMIC、 MOSFET追單需求仍較為迫切，整體市場依舊吃緊，未來服務器主板生產恐將因此面臨隱憂。TrendForce集邦咨詢由此推斷，以L6服務器為例，其2022年第一季生產規(guī)模將與前季大致持平；而整機出貨則呈現(xiàn)季節(jié)性衰退，季減約8%。

手機方面，缺料狀態(tài)在2021下半年開始已逐漸緩解，部分也要歸功于手機規(guī)格較能彈性調整，各品牌可依據既有料況調整其規(guī)格配置。目前較為吃緊的有四項零部件，其中4G SoC（30~40周）及OLED DDIC/Touch IC（20~22周）對市場影響較為顯著，前者將對以4G手機銷售為主的品牌產生沖擊；后者則是分別受到寡占市場以及晶圓代工產能調整影響，故傳出供應不足的雜音。其余兩項如PMIC、A+G Sensor雖仍吃緊，但多數可以透過替代料的遞補或是規(guī)格配置調整來降低缺料風險。生產方面，2022年第一季供應鏈狀況基本延續(xù)前季表現(xiàn)，但受到2021年末的節(jié)慶需求不如預期，品牌必須適時調節(jié)在外的成品庫存水位，加上冬季疫情攪局所帶來的不確定性，預估該季生產表現(xiàn)將季減約13%。

PC及筆電方面，自2021年11月起，長短料當中的短料缺貨狀況有部分紓緩，因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機與服務器整機，長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微，目前吃緊的零部件除了SSD PCIe 3.0控制器是因為Intel新平臺轉換遞延，因此造成短期青黃不接現(xiàn)象導致供貨周期約8~12周，其余如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中。TrendForce集邦咨詢預期，在整體供應鏈穩(wěn)定度持續(xù)好轉下，預估2022年第一季ODM廠筆電出貨量僅季減5.1%，然若排除零部件缺貨因素，后續(xù)各渠道銷售狀況也將是TrendForce集邦咨詢需關注的另一大變因。