TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200
● H200因效能明顯優(yōu)于H20，出口中國有望吸引CSP、OEM采購。
● 預(yù)估2026年中國主要IC設(shè)計業(yè)者AI芯片占比將提升至50%。
據(jù)新華社報道，美國將允許NVIDIA（英偉達(dá)）向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預(yù)期中國CSP（云端服務(wù)業(yè)者）、OEM皆有望積極采購。
TrendForce集邦咨詢指出，H200算力表現(xiàn)、存儲器規(guī)格雖不及Blackwell系列芯片，但優(yōu)于H20。中國本土AI芯片供應(yīng)商或CSP的自研ASIC技術(shù)發(fā)展尚面臨壓力，因此H200仍受青睞。
觀察中國整體高階AI芯片市場發(fā)展，預(yù)估2026年總量有望成長逾60%。預(yù)計2026年本土AI芯片仍會朝向自主化發(fā)展，較具發(fā)展?jié)摿Φ闹饕狪C設(shè)計業(yè)者有機(jī)會擴(kuò)大市場占比至50%左右，NVIDIA H200或AMD MI325等其他同級的海外產(chǎn)品，在可輸入中國市場的情況下，有機(jī)會維持約近30%占比。
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