2025年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。一方面，在國(guó)補(bǔ)政策實(shí)施下，汽車電子、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域需求逐步恢復(fù)；另一方面，人工智能AI高速發(fā)展，成為驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算需求的重要增長(zhǎng)引擎，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度回溫?；诖?，上半年，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域市場(chǎng)需求亦穩(wěn)步提升。

近日，通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技、甬矽電子、偉測(cè)科技、頎中科技、利揚(yáng)芯片等8家A股半導(dǎo)體封測(cè)廠商分別披露了2025年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，交出了上半年的答卷。

從各廠商財(cái)報(bào)來(lái)看，通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技和偉測(cè)科技5家封測(cè)廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利的雙增長(zhǎng)，尤其偉測(cè)科技，凈利潤(rùn)更是同比暴增近9倍；長(zhǎng)電科技和頎中科技2家廠商凈利潤(rùn)出現(xiàn)不同程度的下滑；利揚(yáng)芯片凈利潤(rùn)虧損縮小。

01下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超186億元

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

2025年上半年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收186.05億元，同比增長(zhǎng)20.14%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.71億元，同比下降23.98%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)，長(zhǎng)電科技在財(cái)報(bào)中表示，上半年國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化不確定性增加，終端應(yīng)用領(lǐng)域整體保持回暖但分化明顯，受國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)需拉動(dòng)、訂單上升及部分客戶為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)不確定因素提前投料影響，整體收入增加。同時(shí)部分原材料受國(guó)際大宗商品價(jià)格波動(dòng)影響對(duì)毛利率仍有較大壓力，疊加在建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期未形成量產(chǎn)收入及財(cái)務(wù)費(fèi)用上升，影響了部分利潤(rùn)表現(xiàn)。

按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域劃分，報(bào)告期內(nèi)，通訊電子營(yíng)收占比38.1%、運(yùn)算電子占比22.4%、消費(fèi)電子占比21.6%、汽車電子占比9.3%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比8.6%。

從營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)看，除消費(fèi)電子市場(chǎng)營(yíng)收小幅下降外，上半年長(zhǎng)電科技各下游應(yīng)用市場(chǎng)的收入均實(shí)現(xiàn)同比兩位數(shù)增長(zhǎng)，尤其是汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)34.2%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域復(fù)蘇勢(shì)頭顯著，營(yíng)收同比增長(zhǎng)38.6%。

在半年報(bào)中，長(zhǎng)電科技介紹了上海和江陰兩大基地的進(jìn)展情況。其中長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司作為公司車規(guī)芯片封裝測(cè)試專門工廠，主體建設(shè)已完成并進(jìn)入內(nèi)部裝修階段，投產(chǎn)準(zhǔn)備工作有序推進(jìn)；江陰汽車中試線已完成多項(xiàng)自動(dòng)化生產(chǎn)方案并穩(wěn)步推進(jìn)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，整體項(xiàng)目按計(jì)劃有序落地，有效推進(jìn)產(chǎn)能布局以匹配客戶快速增長(zhǎng)的需求。

02AI及汽車電子相關(guān)產(chǎn)品加速滲透，偉測(cè)科技凈利潤(rùn)暴增831.03%

偉測(cè)科技是國(guó)內(nèi)第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。在工藝上涵蓋各類制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

截至目前，偉測(cè)科技客戶涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)，其中不乏紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、比特大陸、安路科技、甬矽電子、卓勝微、普冉股份、中芯國(guó)際、瑞芯微、納芯微、集創(chuàng)北方、翱捷科技等知名廠商。

半年報(bào)顯示，2025年上半年，偉測(cè)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.34億元，同比增長(zhǎng)47.53%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.01億元，同比大增831.03%；其中，第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.49億元，單季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。

偉測(cè)科技表示，今年上半年以來(lái)，隨著AI及汽車電子相關(guān)產(chǎn)品不斷滲透、國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)、先進(jìn)封裝測(cè)試需求增加，同時(shí)得益于公司擴(kuò)大高端測(cè)試產(chǎn)能的前瞻性策略與高效運(yùn)營(yíng)，偉測(cè)科技整體產(chǎn)能利用率不斷提高，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步釋放利潤(rùn)空間，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和盈利質(zhì)量得到雙提升。

03大客戶AMD助力，通富微電營(yíng)收凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)

通富微電是全球第三、中國(guó)大陸第一的封測(cè)廠商，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來(lái)西亞檳城布局九大生產(chǎn)基地。其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

2025年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.38億元，同比增長(zhǎng)17.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.12億元，同比增長(zhǎng)27.72%。

對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng)，通富微電表示，大客戶AMD（超威）業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)為公司營(yíng)收規(guī)模提供了有力保障。

據(jù)AMD此前公布的財(cái)報(bào)，上半年，AMD業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，尤其是數(shù)據(jù)中心、客戶端與游戲業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出。以第二季度為例，當(dāng)季AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)25億美元，同比增長(zhǎng)67%；AMD游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收11億美元，同比增長(zhǎng)73%。

04汽車電子和存儲(chǔ)器訂單大幅增長(zhǎng)，華天科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.81%

華天科技是專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

2025年上半年，華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收77.8億元，同比增長(zhǎng)15.81%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.26億元，同比增長(zhǎng)1.68%。其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入42.11億元，環(huán)比一季度增加6.43億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.45億元，環(huán)比一季度增加2.64億元。

華天科技在半年報(bào)中表示，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的整體回升，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)需求穩(wěn)步提升，公司訂單和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，尤其是汽車電子和存儲(chǔ)器訂單大幅增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，華天科技技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利。據(jù)介紹，上半年，華天科技開(kāi)發(fā)完成了ePoP/PoPt高密度存儲(chǔ)器及應(yīng)用于智能座艙與自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)FCBGA封裝技術(shù)；2.5D/3D封裝產(chǎn)線完成通線；啟動(dòng)CPO封裝技術(shù)研發(fā)，關(guān)鍵單元工藝開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行之中；FOPLP封裝完成多家客戶不同類型產(chǎn)品驗(yàn)證，通過(guò)客戶可靠性認(rèn)證。

05利揚(yáng)芯片上半年凈利潤(rùn)虧損同比縮小16.38%，Q2營(yíng)收創(chuàng)單季歷史新高

利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)第三方專業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域。

上半年，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.84億元，同比增長(zhǎng)23.09%，其中，集成電路測(cè)試相關(guān)營(yíng)業(yè)收入2.77億元，較上年同期增長(zhǎng)21.85%。值得一提的是，2025年第二季度，利揚(yáng)芯片營(yíng)業(yè)收入1.5億元，創(chuàng)公司成立以來(lái)單季度歷史新高。

利揚(yáng)芯片表示，報(bào)告期內(nèi)，公司部分產(chǎn)品品類延續(xù)去年旺盛的測(cè)試需求和部分存量客戶終端需求好轉(zhuǎn)，同時(shí)新拓展客戶新產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)測(cè)試，使得相關(guān)芯片的測(cè)試收入同比大幅增長(zhǎng)（如高算力、存儲(chǔ)、汽車電子、衛(wèi)星通訊、SoC、特種芯片等）。

凈利潤(rùn)方面，盡管上半年依然處于虧損狀態(tài)，但虧損幅度正在縮小，為-706.11萬(wàn)元，較去年的-844.42萬(wàn)元虧損同比縮小16.38%。此外，分季度來(lái)看，2025年第二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)52.34萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)單季度盈利。