8月29日，晶合集成發(fā)布2025年上半年度財務(wù)報告。報告顯示，今年上半年，晶合集成營收、歸母凈利潤雙雙實現(xiàn)較快增長，且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，其中電源管理芯片占主營業(yè)務(wù)收入比重上升至兩位數(shù)，達(dá)12.07%。此外，晶合集成28納米OLED芯片即將在年底風(fēng)險量產(chǎn)，28納米邏輯芯片亦進(jìn)入持續(xù)流片階段。

今年上半年晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入51.98億元，同比增長18.21%，其中第二季度營收持續(xù)走高，達(dá)到26.3億元，實現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長勢頭。今年以來，晶合集成業(yè)績表現(xiàn)不俗。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，今年一季度，晶合集成是全球前十大晶圓代工廠營收排名中季度環(huán)比增幅最大廠商，達(dá)到2.6％。

上半年，晶合集成實現(xiàn)歸母凈利潤3.32億元，同比增長77.61%；歸母扣非凈利潤增幅達(dá)115.30%。與此同時，晶合集成上半年綜合毛利率為25.76%，高于去年同期的24.43%。晶合集成表示，今年上半年訂單充足，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位水平，收入規(guī)模穩(wěn)定增加。

目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm至40nm制程平臺的量產(chǎn)。從收入分制程節(jié)點來看，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.45%、43.14%、26.74%、19.67%。從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，顯示驅(qū)動芯片、圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片、邏輯芯片占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。其中圖像傳感器芯片占主營收比重不斷提升至20.51％，與上年同期相比增加4.47個百分點。

此外，作為晶合集成第三大產(chǎn)品主軸，電源管理芯片迎來持續(xù)成長，今年上半年占主營收比增達(dá)12.04%，與上年同期相比增加3.08個百分點。晶合集成表示，目前正在進(jìn)行90nm的BCD電源管理芯片的研發(fā)，未來相關(guān)產(chǎn)品將應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

在顯示驅(qū)動領(lǐng)域，晶合集成進(jìn)一步增強實力。財報顯示，晶合集成40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，未來將具備完整的OLED驅(qū)動芯片工藝平臺。消費市場對高質(zhì)量顯示屏的需求正在持續(xù)增長，OLED顯示驅(qū)動芯片出貨量亦有望提升。

伴隨全球微顯示設(shè)備市場將持續(xù)擴大，應(yīng)用于AR/VR等領(lǐng)域的OLED技術(shù)，在像素密度與響應(yīng)速度方面需求持續(xù)迭代。晶合集成進(jìn)行硅基OLED相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，已與國內(nèi)外頭部企業(yè)展開深度合作。目前110nm Micro OLED芯片已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

同時，今年上半年，晶合集成55nm全流程堆棧式CIS芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)，55nmCIS產(chǎn)品已廣泛用于智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等場景。據(jù)了解，目前全球CIS銷售額總體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢，國產(chǎn)CIS已在手機市場主流的5000萬像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，與國際龍頭技術(shù)差距不斷縮小，長期增長可期。除了手機市場外，汽車、無人機、AR/VR、機器視覺等新興領(lǐng)域快速滲透，均有機會成為CIS市場增長的新動力，為CIS產(chǎn)品代工帶來巨大的增長潛力。

半年報顯示，晶合集成持續(xù)加大投入研發(fā)力度，緊跟行業(yè)前沿技術(shù)以及市場發(fā)展趨勢，推進(jìn)技術(shù)迭代升級，穩(wěn)固行業(yè)地位。今年上半年，晶合集成研發(fā)投入金額達(dá)到6.9億元，較上年增長13.13%，占營收比例為13.37%。關(guān)于28nm工藝最新進(jìn)展，晶合集成在財報中披露，28nm OLED顯示驅(qū)動芯片研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計2025年底可進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)階段，28nm邏輯芯片持續(xù)客戶流片試產(chǎn)。