8 月 25 日晚間，甬矽電子發(fā)布 2025 年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 20.10 億元，同比增長 23.37%；凈利潤 0.30 億元，同比增長 150.45%；扣非后凈利潤為 - 0.43 億元，同比減少 2759.00 萬元

營收分產(chǎn)品來看，系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品收入 8.28 億元，占比 41.36%，是其主要收入來源；扁平無引腳封裝產(chǎn)品收入 7.60 億元，占比 37.99%。

甬矽電子表示，營業(yè)收入增長主要是得益于部分客戶所處領(lǐng)域的景氣度回升、新客戶拓展及部分原有客戶的份額提升。凈利潤增加主要是營業(yè)收入增加，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)及收到的政府補(bǔ)助增加?？鄯呛蟮膬衾麧櫶潛p主要是固定資產(chǎn)折舊大幅增加及研發(fā)費(fèi)用增幅較大所致。

甬矽電子成立于2017年，主要從事集成電路封裝和測(cè)試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測(cè)試，產(chǎn)品涵蓋高密度倒裝芯片產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品（Bumping 及 WLP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）五大類別。