近日，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次迎來一則重磅消息。國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹半導(dǎo)體”）宣布，正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購其兄弟公司——上海華力微電子有限公司（簡稱“華力微”）的控股權(quán)。

公告指出，本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為上海華力微電子有限公司所運(yùn)營的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)（華虹五廠）所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。

此次華虹半導(dǎo)體收購華力微并非是“突發(fā)奇想”，而是一次規(guī)劃中的戰(zhàn)略整合，其核心目標(biāo)是解決歷史遺留的“同業(yè)競爭”問題。

內(nèi)部戰(zhàn)略整合，破解同業(yè)競爭困局

華虹半導(dǎo)體和華力微同屬于華虹集團(tuán)旗下。華虹半導(dǎo)體成立于2005年，2014年在港交所上市，2023年8月登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，成為 “A+H” 兩地上市公司。華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和市場優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

華力微成立于2010年，聚焦先進(jìn)邏輯工藝，同時(shí)發(fā)展射頻、高壓、嵌入式存儲(chǔ)（eNVM）、圖像傳感器等特色工藝平臺(tái)。服務(wù)全球知名芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，客戶包括聯(lián)發(fā)科、賽普拉斯、華為海思等。

公開資料顯示，兩個(gè)公司成立之初其實(shí)各有戰(zhàn)略定位，華虹半導(dǎo)體早期聚焦8英寸特色工藝，華力微最初的定位是填補(bǔ)國內(nèi)12英寸先進(jìn)邏輯工藝空白。但是隨著市場需求的變化，65/55nm工藝逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、汽車電子領(lǐng)域的主流選擇，于是在雙方發(fā)展過程中，部分業(yè)務(wù)的重疊問題逐漸明顯，尤其是65-55nm和40nm節(jié)點(diǎn)。

據(jù)了解，華力微主要擁有華虹五廠和華虹六廠，其中華虹五廠建成于2011年，是全國首條12英寸全自動(dòng)生產(chǎn)線，工藝覆蓋65/55nm至40nm。華虹半導(dǎo)體主要擁有華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠、華虹七廠、以及華虹九廠，其中華虹七廠工藝覆蓋90nm至65/55nm，華虹九廠是一座新建的生產(chǎn)線，2024年底投片量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片，聚焦40nm及以下先進(jìn)特色工藝。

可見，華力微旗下的華虹五廠在工藝制程上與華虹半導(dǎo)體目前所覆蓋的制程是存在重合和競爭的。

此前，在華虹半導(dǎo)體2023年科創(chuàng)板上市之初，華虹集團(tuán)就做出承諾，自華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi)，按照國家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團(tuán)將華力微注入華虹半導(dǎo)體。

不過公告也表示，本次收購交易事項(xiàng)尚處于籌劃階段，公司目前正與交易意向方接洽，初步確定的交易對(duì)方為上海華虹（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），最終交易對(duì)方以重組預(yù)案或重組報(bào)告書披露的信息為準(zhǔn)。

華虹12英寸產(chǎn)能有望突破20萬片大關(guān)

業(yè)界認(rèn)為，若華虹半導(dǎo)體成功收購華虹五廠，或?qū)⒋蠓黾悠?2英寸晶圓代工能力。整合完成后，華虹半導(dǎo)體將擁有三條8英寸產(chǎn)線（華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠），三條12英寸產(chǎn)線（華虹五廠、華虹七廠、華虹九廠）。

產(chǎn)能方面，據(jù)華虹集團(tuán)和華力微官網(wǎng)顯示，華虹五廠目前月產(chǎn)能穩(wěn)定在3.8萬片，華虹七廠月產(chǎn)能目前在4萬片（規(guī)劃產(chǎn)能9.4萬片），新建的無錫二期12英寸產(chǎn)線（即華虹九廠）規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片。在不考慮華虹九廠新產(chǎn)能的情況下，華虹半導(dǎo)體的12英寸產(chǎn)能有望提升至7.8萬片，而如果從更具前瞻性角度來看，隨著華虹七廠和華虹九廠的產(chǎn)能逐漸爬坡，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)擁有的12英寸產(chǎn)能可達(dá)21.5萬片。這一體量有望推動(dòng)華虹半導(dǎo)體穩(wěn)居全球特色工藝代工領(lǐng)域的頭部地位，也有利于形成強(qiáng)大的規(guī)模效應(yīng)。

根據(jù)華虹半導(dǎo)體2025年半年度財(cái)報(bào)顯示，隨著無錫新12英寸產(chǎn)線爬坡，華虹半導(dǎo)體的營收重心也逐漸向12英寸偏移。從8英寸和12英寸營收占比來看，2025年第二季度，華虹半導(dǎo)體8英寸晶圓營收占比為41.0%；12英寸晶圓營收占比為59.0%。上年同期，8英寸占比為51.3%，12英寸占比為48.7%。單從12英寸營收來看，2025年第二季度，12英寸營收也從上年同期的2.33億美元增至3.34億美元。

當(dāng)前晶圓市場12英寸已經(jīng)成為主流，一方面12英寸晶圓的單位芯片成本比8英寸低，另一方面，12英寸晶圓的大尺寸技術(shù)適配性更高，同時(shí)，汽車電子、工業(yè)控制、AI芯片、云計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽?、高性能芯片需求也在激增?/p>

晶圓代工企業(yè)中，以臺(tái)積電、三星、英特爾、聯(lián)電、格芯為主導(dǎo)，在中國大陸，則是以中芯國際、華虹半導(dǎo)體為頭部。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢此前調(diào)查，從全球各晶圓代工業(yè)者2025年第一季度營收情況來看，臺(tái)積電以67.6%市占率穩(wěn)居第一，營收為255億美元；三星排名第二，第二季度營收28.9億美元；中芯國際排名第三，營收達(dá)22.5億美元；聯(lián)電排名第四，營收17.6億美元。