根據(jù)《日經(jīng)亞洲》的報(bào)導(dǎo)，臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）正在評估進(jìn)軍先進(jìn)制程的可能性，特別是針對6奈米制程的晶片生產(chǎn)。這一領(lǐng)域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。聯(lián)電的高層透露，該公司正在尋找未來的增長動能，6奈米制程將適用于制造先進(jìn)的Wi-Fi、射頻（RF）和藍(lán)牙連接晶片，以及人工智慧（AI）加速器和電視、汽車的核心處理器。

聯(lián)電也在考慮擴(kuò)大與英特爾的合作，特別是在12奈米制程的生產(chǎn)上，雙方計(jì)劃在2027年前在美國亞利桑那州展開合作，并可能涉及6奈米技術(shù)。聯(lián)電的財(cái)務(wù)長劉啟東表示，進(jìn)一步的技術(shù)發(fā)展將依賴于伙伴關(guān)系，以減輕財(cái)務(wù)壓力。

劉啟東提到，若進(jìn)入先進(jìn)制程，聯(lián)電將采取更輕資產(chǎn)的模式，尋求合作伙伴共同分擔(dān)投資負(fù)擔(dān)。由于成熟制程半導(dǎo)體的需求增長低于預(yù)期，聯(lián)電今年的資本支出僅為18億美元，而中芯國際則保持在70億美元以上。聯(lián)電目前是成熟制程半導(dǎo)體的主要制造商，客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等全球知名晶片開發(fā)商。