芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所遞交了上市申請(qǐng)，成為近期在港交所尋求上市的又一科技企業(yè)。此次上市的獨(dú)家保薦人為華泰國(guó)際，標(biāo)志著芯邁半導(dǎo)體在資本市場(chǎng)上的重要一步。

公開(kāi)資料顯示，芯邁半導(dǎo)體2019 年成立，總部位于杭州。公司致力于打造從 IC 設(shè)計(jì)、制造到銷售為一體的半導(dǎo)體垂直整合模式，目前在杭州、上海、深圳和韓國(guó)首爾設(shè)有研發(fā)中心。芯邁半導(dǎo)體是一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司，核心業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)電源管理 IC 和功率器件的研究、開(kāi)發(fā)和銷售。

隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，芯邁半導(dǎo)體的上市申請(qǐng)引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。業(yè)界分析人士認(rèn)為，芯邁半導(dǎo)體的成功上市將為其后續(xù)發(fā)展提供充足的資金支持，并進(jìn)一步提升其在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。