博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）技術(shù)的重大進(jìn)展，并推出第三代 200G/lane CPO 產(chǎn)品線。 除了達(dá)成200G/lane的技術(shù)突破外，博通也展示成熟發(fā)展的第二代100G/lane CPO產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，強(qiáng)調(diào)在半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設(shè)計(jì)、作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

博通表示，自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組以來(lái)，即在CPO領(lǐng)域擁有領(lǐng)導(dǎo)地位，帶動(dòng)整個(gè)CPO供應(yīng)鏈提前進(jìn)入學(xué)習(xí)與驗(yàn)證周期。 此芯片組擁有多項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，包括高密度整合型光學(xué)引擎、邊緣耦合（Edge Coupler）技術(shù)以及可拆式光纖連接器。

在此成功基礎(chǔ)上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業(yè)界第一個(gè)量產(chǎn)的CPO解決方案。 做為TH5-Bailly量產(chǎn)的一部分，博通專注于自動(dòng)化測(cè)試與可擴(kuò)展制造流程，為未來(lái)世代的大規(guī)模生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。 透過(guò)推動(dòng)100G/lane CPO產(chǎn)品線的部署，博通在CPO系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面累積了無(wú)可比擬的經(jīng)驗(yàn)，無(wú)縫整合光學(xué)與電子元件，進(jìn)而最大化整體效能，并打造出業(yè)界最低功耗的光學(xué)互連解決方案。

而今日，博通宣布推出的第三代 200G/lane CPO 產(chǎn)品線，并承諾開發(fā)第四代 400G/lane 解決方案，未來(lái)也將持續(xù)帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)提供最低功耗與最高帶寬密度的光學(xué)互連技術(shù)。

博通指出，其在CPO領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，不僅來(lái)自其先進(jìn)的交換器ASIC與光學(xué)引擎技術(shù)，也包括被動(dòng)光學(xué)元件、互連技術(shù)與系統(tǒng)解決方案合作伙伴的完整生態(tài)系發(fā)展。 透過(guò) 100G/lane CPO 產(chǎn)品線，博通已展現(xiàn)其技術(shù)擴(kuò)展能力，不僅滿足日益成長(zhǎng)的 AI 推論需求，更支持下一波人工智能驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用。

博通光學(xué)系統(tǒng)事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Near Margalit表示，博通多年來(lái)致力完善CPO平臺(tái)解決方案，從第二代100G/lane產(chǎn)品的成熟度以及整體生態(tài)系已準(zhǔn)備就緒即可見一斑。 隨著第三代200G/lane CPO解決方案的推出，我們?cè)俅螢橄乱淮腁I互連技術(shù)設(shè)下新標(biāo)桿，而博通致力提供領(lǐng)先業(yè)界效能表現(xiàn)、功耗效率與可擴(kuò)展性的承諾，將協(xié)助客戶應(yīng)對(duì)當(dāng)前快速演進(jìn)的AI基礎(chǔ)建設(shè)需求。

博通強(qiáng)調(diào)，在CPO技術(shù)上的進(jìn)展，獲得生態(tài)系中多家合作伙伴的公開支持。 部分重要合作伙伴也在本周宣布了重要的里程碑，包括康寧公司（Corning Incorporated），其宣布與博通合作開發(fā)先進(jìn)光纖與連接器技術(shù)，同時(shí) TH5-Bailly 平臺(tái)關(guān)鍵組件也開始出貨。 臺(tái)達(dá)電子（Delta Electronics）兩者合作量產(chǎn)采用緊湊型3RU設(shè)計(jì)的TH5-Bailly 51.2T CPO以太網(wǎng)交換器，并提供氣冷與液冷兩種版本。

另外還有，鴻騰精密（Foxconn Interconnect Technology）其CPO LGA 插座與可插拔激光模塊（PLS）外殼與連接器等提供高效能系統(tǒng)整合的關(guān)鍵組件已進(jìn)入量產(chǎn)。 至于，Micas Networks 則是 TH5-Bailly 網(wǎng)絡(luò)交換器系統(tǒng)進(jìn)入量產(chǎn)，相較于傳統(tǒng)可插拔模塊的系統(tǒng)，該系統(tǒng)可節(jié)省 30% 以上的系統(tǒng)功耗。 還有，Twinstar Technologies的高密度 CPO 光纖電線的出貨量達(dá)到重大里程碑，進(jìn)一步推動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)中光學(xué)互連技術(shù)的的擴(kuò)展。

這些合作伙伴里程碑再再證明，在建立完整、完全整合的 CPO 生態(tài)系統(tǒng)方面已持續(xù)獲得進(jìn)展，并可支持下一代 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案。

博通進(jìn)一步指出，旗下的的200G/lane CPO技術(shù)是針對(duì)下一代高基數(shù)（high-radix）的垂直擴(kuò)充（scale-up）與水平擴(kuò)充（scale-out）網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，這個(gè)技術(shù)要求同等的銅互連可靠性與功耗效率，因此對(duì)于建置超過(guò)512個(gè)節(jié)點(diǎn)的垂直擴(kuò)充域至關(guān)重要，同時(shí)也能因應(yīng)新一代基礎(chǔ)模型參數(shù)快速增長(zhǎng)，對(duì)帶寬、功耗和延遲所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

博通的第三代CPO解決方案旨在解決擴(kuò)展互連問(wèn)題，針對(duì)如鏈路抖動(dòng)（link flaps）與作中斷等問(wèn)題提供技術(shù)支持，以達(dá)成業(yè)界每代幣（token）最低成本的目標(biāo)。 第三與第四代CPO產(chǎn)品藍(lán)圖中也包括持續(xù)與生態(tài)系合作伙伴緊密合作，優(yōu)化CPO解決方案的整合，確保產(chǎn)品滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工作負(fù)載的嚴(yán)苛需求。 此外，Broadcom亦持續(xù)致力于開放標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)層級(jí)優(yōu)化，這對(duì)于我們的CPO技術(shù)的不斷成功和發(fā)展至關(guān)重要。