據(jù)外媒報道，印度電子暨資訊科技部長Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)印度HCL集團與鴻海集團合資興建一座新的半導(dǎo)體工廠，總投資額達370.6億盧比（約合人民幣31.32億元）。

報道稱，Ashwini Vaishnaw在新聞簡報會上表示，這座工廠將位于北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦爾機場（Jewar Airport）附近，將生產(chǎn)手機、筆記型電腦、汽車、個人電腦（PC）和其它設(shè)備所需的顯示器驅(qū)動芯片，產(chǎn)能目標(biāo)是每月2萬片晶圓，可生產(chǎn)3,600萬顆顯示驅(qū)動芯片。該工廠預(yù)計2027年投產(chǎn)，將能夠滿足印度本土對此類芯片約40%的需求。

據(jù)悉，這座工廠是“印度半導(dǎo)體計劃”（India Semiconductor Mission）批準(zhǔn)的第6座工廠。此前，印度總理莫迪（Narendra Modi）為了強化國家在全球電子制造業(yè)扮演的角色，已將芯片制造列為印度經(jīng)濟策略最優(yōu)先事項。

印度政府為半導(dǎo)體項目提供高達50%的財政補貼，并承諾對符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供資金支持。此外，印度還設(shè)立了100億美元的激勵計劃，用于發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計和制造生態(tài)系統(tǒng)。