2025年3月26日-28日，SEMICON China 2025于上海召開，作為中國規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體行業(yè)展覽會(huì)之一，今年SEMICON China展覽面積達(dá)10萬平方米，全球1400多家知名企業(yè)參展，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。其中，半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域表現(xiàn)活躍，廠商齊聚，集中展示了前沿成果與創(chuàng)新方案。同時(shí)，AI與新能源浪潮下，先進(jìn)封裝與第三代半導(dǎo)體熱度居高不下，在今年展會(huì)上備受矚目。

從SEMICON China看行業(yè)發(fā)展，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，廠商正在不斷修煉“內(nèi)功”，推出重磅產(chǎn)品技術(shù)，并不斷拓寬產(chǎn)品矩陣甚至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖，市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大；

AI人工智能發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的同時(shí)，也對(duì)半導(dǎo)體工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)等提出更高要求，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，正積極求新求變，加速國產(chǎn)替代。北方華創(chuàng)宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，未來將推動(dòng)離子注入設(shè)備全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、特色工藝及化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。同時(shí)，北方華創(chuàng)還進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)，進(jìn)一步完善先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)；新凱來公司，首次參加展會(huì)，一口氣推出了多款重磅產(chǎn)品，展示國產(chǎn)設(shè)備廠商新實(shí)力；

與此同時(shí)，全球新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通等應(yīng)用需求爆發(fā)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賽道持續(xù)升溫，在降本增效驅(qū)因素動(dòng)之下，各大廠商瞄準(zhǔn)大尺寸技術(shù)發(fā)展，6英寸，8英寸、12英寸碳化硅產(chǎn)品紛至沓來，包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等在內(nèi)的廠商積極發(fā)力，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體技術(shù)正不斷取得新突破。

以下是全球半導(dǎo)體觀察編輯帶回的SEMICON China 2025逛展直擊內(nèi)容：

北方華創(chuàng)拓寬半導(dǎo)體設(shè)備版圖

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

SEMICON China 2025展會(huì)上，北方華創(chuàng)帶來了多款設(shè)備方案，并重磅發(fā)布兩款新品，半導(dǎo)體設(shè)備版圖進(jìn)一步拓寬。

其中，北方華創(chuàng)發(fā)布其首款離子注入機(jī)Sirius MC 313，正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)。

離子注入設(shè)備能夠以極高的精度和效率，將特定元素的帶電離子注入半導(dǎo)體材料，從而精準(zhǔn)改變材料的電性能，為芯片制造提供不可或缺的技術(shù)支撐。其工作原理是先通過離子源產(chǎn)生所需離子，在電場(chǎng)作用下加速至預(yù)定能量，再精確注入半導(dǎo)體材料，實(shí)現(xiàn)原子的替換或添加，進(jìn)而調(diào)控材料性能。

未來，北方華創(chuàng)將以實(shí)現(xiàn)離子注入設(shè)備全品類布局為目標(biāo)，推動(dòng)離子注入設(shè)備全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、特色工藝及化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

與此同時(shí)，北方華創(chuàng)還發(fā)布首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備（ECP）——Ausip T830，專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

電鍍作為物理氣相沉積（PVD）的后道工藝，其設(shè)備與PVD設(shè)備協(xié)同工作，廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲(chǔ)、功率器件、先進(jìn)封裝等芯片制造工藝。在工藝流程中，PVD設(shè)備首先在槽/孔內(nèi)形成籽晶層，隨后電鍍?cè)O(shè)備將槽/孔填充至無空隙。

北方華創(chuàng)表示，該產(chǎn)品標(biāo)志著公司正式進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設(shè)備的完整互聯(lián)解決方案。

先導(dǎo)科技及旗下公司參展，多款重磅“芯”品亮相

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司及旗下公司攜明星產(chǎn)品重磅參展，集中展示先導(dǎo)在半導(dǎo)體行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)成果。其中，部分重磅“芯”品如下：

質(zhì)量流量控制器：先導(dǎo)元?jiǎng)?chuàng)精密打造V/P/T/E四種系列MFC產(chǎn)品矩陣，可滿足客戶多種工業(yè)定制化需求。其中V100/VG80系列MFC采用“雙閥+壓降+位置傳感”的獨(dú)創(chuàng)設(shè)計(jì)，性能優(yōu)于業(yè)界 Tier1產(chǎn)品，具有響應(yīng)速度快（啟停時(shí)間≤100ms），測(cè)量精度高（±0.5% S.P.），測(cè)量量程寬（2-100% F.S.），自診斷能力強(qiáng)（少維護(hù)TCOO）等特點(diǎn)。

超高壓汞燈：先導(dǎo)元?jiǎng)?chuàng)自研的超高壓汞燈產(chǎn)品系列齊全；光譜強(qiáng)度高，峰值輻射在365nm處；光輸出穩(wěn)定，確保每次曝光都能獲得一致的光能密度；產(chǎn)品適應(yīng)性廣，匹配ASML/CANON/NICON/SUSS等廠家設(shè)備；使用壽命長(zhǎng)，專為持久性能而設(shè)計(jì)。

EEL 850nm SLD邊發(fā)射激光器芯片：威科賽樂研發(fā)的850nm SLD邊發(fā)射激光器芯片具有高功率、低紋波、高譜寬等特點(diǎn)，光功率可達(dá)20mW以上且Rip<0.2dB，是應(yīng)用于光纖陀螺，醫(yī)療斷層掃描技術(shù)的重要光源。

2.5Gbps InGaAs APD光電二極管芯片：先導(dǎo)光芯研發(fā)生產(chǎn)的2.5GbpS APD 芯片為正照平面型結(jié)構(gòu)裸芯片，PN電極異面，具有高帶寬、高響應(yīng)度、高可靠性等特點(diǎn)，可應(yīng)用于光纖通信、OTDR儀器和掃描成像儀等領(lǐng)域。

化學(xué)鍍膜前驅(qū)體：先導(dǎo)微電子可提供高純度的四氯化鉿、二氯二氧化鉬、三甲基鋁等金屬前驅(qū)體，以及雙(二乙基氨基)硅烷、正硅酸乙酯等硅基前驅(qū)體。

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通展示全系列集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品矩陣

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

本屆SEMICON China展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通帶來了全系列集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品矩陣。通過長(zhǎng)期的技術(shù)攻關(guān)與量產(chǎn)應(yīng)用，凱世通離子注入機(jī)在離子源、光路系統(tǒng)、晶圓傳送、顆粒污染物控制、軟件自動(dòng)化等關(guān)鍵技術(shù)方面進(jìn)行了持續(xù)升級(jí)迭代，關(guān)鍵性能指標(biāo)持續(xù)改進(jìn)，獲得了晶圓廠客戶的廣泛認(rèn)可。

自2020年首臺(tái)訂單突破以來，凱世通累計(jì)收獲12英寸集成電路離子注入機(jī)設(shè)備訂單近60臺(tái)，訂單總金額超14億，其中50%以上為重復(fù)訂單，完成產(chǎn)線交付超40臺(tái)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，服務(wù)了十余家重點(diǎn)芯片制造企業(yè)與國家工程。

先導(dǎo)科技集團(tuán)董事長(zhǎng)、萬業(yè)企業(yè)董事長(zhǎng)兼總裁、凱世通董事長(zhǎng)朱世會(huì)先生受邀出席大會(huì)開幕式，共話凱世通聚焦高端半導(dǎo)體裝備離子注入機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展戰(zhàn)略，以及在控股股東先導(dǎo)科技集團(tuán)的賦能下，萬業(yè)企業(yè)未來業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展方向。

朱世會(huì)先生表示，先導(dǎo)科技集團(tuán)歷經(jīng)30年發(fā)展，在材料科技、光電子、微電子、零部件、芯片設(shè)計(jì)和軟件算法等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域形成全產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，依托不斷深化客戶合作開發(fā)、完善的供應(yīng)鏈體系以及強(qiáng)大的零部件自主研發(fā)能力，將積極賦能萬業(yè)企業(yè)和旗下的凱世通在國產(chǎn)集成電路離子注入機(jī)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造，不斷夯實(shí)零部件供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，為國內(nèi)集成電路客戶高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多卓越的解決方案。

新凱來攜多款產(chǎn)品重磅亮相，涉及先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、三代半等

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

作為國內(nèi)設(shè)備領(lǐng)域“低調(diào)實(shí)力派”，新凱來首度參展SEMICON China，便引發(fā)業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。新凱來展出了工藝裝備、量檢測(cè)裝備等全系列產(chǎn)品，并發(fā)布了五款新品，涉及先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝與第三代半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。

五款新品分別是：

EPI（峨眉山）：專攻先進(jìn)制程及第三代半導(dǎo)體。

ALD（阿里山）：支持5nm及更先進(jìn)制程。

PVD（普陀山）：金屬鍍膜精度微米級(jí)，已進(jìn)入國內(nèi)晶圓代工大廠驗(yàn)證階段。

ETCH（武夷山）：聚焦第三代半導(dǎo)體刻蝕。

CVD（長(zhǎng)白山）：適配5nm，兼容多種制程節(jié)點(diǎn)。

其中，新凱來PVD（普陀山）共包括3款設(shè)備，分別是普陀山1號(hào)（金屬平面膜沉積）、普陀山2號(hào)（中道金屬接觸層及硬掩膜沉積）、普陀山3號(hào)（后道金屬互連沉積），普陀山1號(hào)與3號(hào)均有涉及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

普陀山1號(hào)適用于邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝等主流半導(dǎo)體金屬平面膜應(yīng)用場(chǎng)景，鍵膜均勻性高，同時(shí)具備高產(chǎn)能與高穩(wěn)定性；普陀山3號(hào)適用于邏輯、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝等主流半導(dǎo)體后道金屬互連場(chǎng)景，架構(gòu)領(lǐng)先，填孔品質(zhì)優(yōu)異，支持向未來先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，適用工藝包括后道金屬互連，使用材料包括鉭、氮化鉭、鈷、銅等。

中導(dǎo)光電展示晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，顯著提升良率

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

中導(dǎo)光電攜NanoPro-150與NanoPro-200等核心設(shè)備產(chǎn)品亮相本次展會(huì)，據(jù)悉，作為晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，上述產(chǎn)品采用了高精度光學(xué)成像技術(shù)和智能算法軟件，能夠高效識(shí)別晶圓制造過程中的微小缺陷，顯著提升生產(chǎn)良率。

中導(dǎo)光電表示，NanoPro-150是已批量出貨的成熟產(chǎn)品，在精度、效率、穩(wěn)定性等方面均表現(xiàn)出色，在Si和SiC領(lǐng)域的應(yīng)用得到了廣大客戶的認(rèn)可。

NanoPro-200是下一代新產(chǎn)品，針對(duì)更高制程的工藝檢測(cè)環(huán)節(jié)，技術(shù)規(guī)格達(dá)到40納米，并且在AI智能化、自動(dòng)化方面取得了更顯著的突破。

中導(dǎo)光電近年來持續(xù)高速成長(zhǎng)，今后將繼續(xù)秉承以客戶為中心的宗旨，提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。

盛美上海：晶圓級(jí)與面板級(jí)封裝設(shè)備亮相

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

盛美上海此次攜帶了晶圓級(jí)與面板級(jí)封裝設(shè)備亮相上海，部分新產(chǎn)品包括Tahoe-SPM清洗設(shè)備、單片高溫硫酸清洗設(shè)備、單片清洗及超臨界二氧化碳干燥設(shè)備、單片清洗及超臨界二氧化碳干燥設(shè)備、邊緣濕法刻蝕設(shè)備、面板級(jí)先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備、原子層沉積爐管設(shè)備、PECVD設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備等。

Tahoe清洗設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海此前表示，該設(shè)備在單個(gè)濕法清洗設(shè)備中集成了槽式模塊和單片模塊，可被應(yīng)用于光刻膠去除、刻蝕后清洗、離子注入后清洗和機(jī)械拋光后清洗等幾十道關(guān)鍵清洗工藝?？蓽p少75%的硫酸消耗量。Tahoe清洗設(shè)備的清洗效果與工藝適用性可與單片中低溫SPM清洗設(shè)備相媲美。目前Tahoe清洗設(shè)備已獲海內(nèi)外客戶關(guān)注。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域，盛美上海認(rèn)為，CoWoS、Fan-Out等先進(jìn)封裝技術(shù)將迎來快速增長(zhǎng)期。因此，該公司對(duì)電鍍?cè)O(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景持樂觀態(tài)度。產(chǎn)品方面，盛美上海面板級(jí)水平電鍍?cè)O(shè)備取代了垂直式電鍍?cè)O(shè)備，針對(duì)半導(dǎo)體制造過程中面板級(jí)封裝環(huán)節(jié)提出了創(chuàng)新性的解決方案，確保面板具有良好的均勻性和精度，避免了電鍍液之間的交叉污染，提升芯片質(zhì)量和電鍍效率的同時(shí)降低了成本。

中微公司發(fā)布12英寸邊緣刻蝕設(shè)備，關(guān)鍵工藝全面覆蓋再進(jìn)一步

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微公司宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™正式發(fā)布，實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新，標(biāo)志著該公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標(biāo)再進(jìn)一步，也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

該款12英寸邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™采用中微公司特色的雙反應(yīng)臺(tái)設(shè)計(jì)，可靈活配置最多三個(gè)雙反應(yīng)臺(tái)的反應(yīng)腔，且每個(gè)反應(yīng)腔均能同時(shí)加工兩片晶圓，在保證較低生產(chǎn)成本的同時(shí)，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產(chǎn)需求，從而實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)出密度，提升生產(chǎn)效率。

此外，設(shè)備腔體均搭載Quadra-arm機(jī)械臂，精準(zhǔn)靈活，腔體內(nèi)部采用抗腐蝕材料設(shè)計(jì)，可抵抗鹵素氣體腐蝕，為設(shè)備的穩(wěn)定性與耐久性提供保證。此外，Primo Halona™配備獨(dú)特的自對(duì)準(zhǔn)安裝設(shè)計(jì)方案，不僅可提高上下極板的對(duì)中精度和平行度，還可有效減少因校準(zhǔn)安裝帶來的停機(jī)維護(hù)時(shí)間，從而幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)能，精益生產(chǎn)。在設(shè)備智能化方面，Primo Halona™提供可選裝的集成量測(cè)模塊，客戶通過該量測(cè)模板可實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)膜厚量測(cè)，一鍵式實(shí)現(xiàn)晶圓傳送的補(bǔ)償校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)品維護(hù)性，大大提升后期維護(hù)效率。

Tokyo Electron（TEL）展出創(chuàng)新設(shè)備，AI助力未來營收

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

本次展會(huì)上，TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL和圖案化的設(shè)備組合方案，創(chuàng)新型設(shè)備首次亮相，包括激光玻璃設(shè)備Ulucus™LX與濺射設(shè)備LEXIA™-EX。

與此同時(shí)，TEL還對(duì)外介紹了自身設(shè)備領(lǐng)域地位以及業(yè)績(jī)情況。

TEL是全球唯一一家可以提供半導(dǎo)體圖案化加工中必不可少的四個(gè)連續(xù)關(guān)鍵工藝所需設(shè)備的公司，這四個(gè)連續(xù)關(guān)鍵工藝分別是，沉積、光刻、刻蝕和清洗；產(chǎn)品陣容豐富，核心產(chǎn)品涂膠顯影、清洗、等離子刻蝕、氣體化學(xué)刻蝕、熱處理成膜、批處理沉積、金屬沉積、探針設(shè)備等產(chǎn)品在全球名列前茅；TEL用于EUVL曝光工序的涂膠顯影設(shè)備擁有100%的市場(chǎng)份額。全球設(shè)備出貨數(shù)量第一。

2025財(cái)年TEL集團(tuán)營收預(yù)計(jì)將達(dá)歷史新高的2.4萬億日元，其中AI相關(guān)的銷售額將超過6000億日元，在中國大陸營收占比接近45%；未來，在AI相關(guān)先進(jìn)設(shè)備的需求帶動(dòng)下，TEL的營收目標(biāo)是在2027財(cái)年達(dá)到集團(tuán)中長(zhǎng)期目標(biāo)的3萬億日元。

青禾晶元展示C2W&W2W雙模混合鍵合設(shè)備，定義先進(jìn)封裝新標(biāo)桿

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

本次展會(huì)上，青禾晶元展示了其最新發(fā)布的C2W&W2W雙模混合鍵合設(shè)備：SAB 82CWW系列，可應(yīng)用于存儲(chǔ)器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等多個(gè)領(lǐng)域。

該設(shè)備采用了全球先進(jìn)的一體化設(shè)備架構(gòu)，將C2W和W2W兩種技術(shù)路線結(jié)合。這不僅提高了設(shè)備的通用性和靈活性，還為客戶提供了更大的選擇空間，滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

青禾晶元介紹，SAB 82CWW系列通過鍵合方式創(chuàng)新，最大程度的減少顆粒污染的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)高良率鍵合；可兼容8寸和12寸晶圓；能夠處理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同時(shí)具備全尺寸兼容性；配備高精度高通量檢測(cè)模塊和內(nèi)置算法，實(shí)現(xiàn)負(fù)反饋偏移補(bǔ)償，確保鍵合精度的穩(wěn)定性和一致性。

芯三代展示大規(guī)模量產(chǎn)型碳化硅/氮化鎵外延生長(zhǎng)設(shè)備

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芯三代公司聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體外延設(shè)備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)，未來將擴(kuò)展多種半導(dǎo)體設(shè)備。

本次展會(huì)上，芯三代對(duì)外展示了大規(guī)模量產(chǎn)型碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備（垂直氣流SiC-CVD）：SICCESS系列單雙腔垂直流設(shè)備，產(chǎn)能大于等于1100片/月（雙腔），通過工藝優(yōu)化可以超過1200片/月，外延規(guī)格為8吋（兼容6吋），多區(qū)控溫，并在CoO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率等方面具備優(yōu)勢(shì)。

此外，芯三代氮化鎵外延生長(zhǎng)設(shè)備（GaN-CVD）SiCCESS系列雙腔設(shè)備同樣具備高產(chǎn)能、兼容8吋/6吋特點(diǎn)，同時(shí)還具有高外延均勻性、低外延缺陷等特性。

滬硅產(chǎn)業(yè)展示硅晶圓襯底方案，覆蓋12英寸、8英寸產(chǎn)品

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

滬硅產(chǎn)業(yè)全方位提供硅晶圓襯底方案，產(chǎn)品覆蓋300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及以下尺寸，包括拋光片、外延片與SOI片，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋國內(nèi)需求，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋邏輯、圖像傳感器、功率芯片與存儲(chǔ)芯片等。

滬硅產(chǎn)業(yè)旗下新傲科技、上海新昇、OKMETIC公司皆有展示相關(guān)應(yīng)用方案。

其中新傲科技提供6、8英寸硅外延產(chǎn)品與外延加工服務(wù)，以及SOI產(chǎn)品；上海新昇則可提供12英寸大硅片；OKMETIC公司展示了分立功率器件用硅片、功率氮化鎵襯底硅片、電源管理SOI硅片等產(chǎn)品，針對(duì)功率器件需求進(jìn)行了優(yōu)化；同時(shí)，該公司也展示了用于射頻設(shè)備領(lǐng)域的硅片產(chǎn)品。

新微半導(dǎo)體聚焦化合物半導(dǎo)體，展出氮化鎵功率代工工藝平臺(tái)

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

作為化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了其覆蓋低壓（30V-40V）、中壓（80V-200V）和高壓（650V-900V）的氮化鎵功率代工工藝平臺(tái)和解決方案。這些先進(jìn)的技術(shù)和工藝能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝?、更可靠和更?jié)能的功率代工平臺(tái)。

此外，新微半導(dǎo)體還展示了其在3/4吋磷化銦（InP）與4/6吋砷化鎵（GaAs）材料的全系列光電工藝解決方案，進(jìn)一步彰顯其在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

稍早之前，新微半導(dǎo)體正式推出650V硅基氮化鎵增強(qiáng)型（E-mode）功率工藝代工平臺(tái)，憑借高頻運(yùn)行效率、超低柵極電荷及低導(dǎo)通電阻等卓越特性，為新一代高速、高效功率器件應(yīng)用提供解決方案，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域。

概倫電子推出先進(jìn)寬帶噪聲分析儀，刷新半導(dǎo)體噪聲測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察攝

概倫電子聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程。SEMICON China 2025上，概倫電子正式推出了全新的先進(jìn)寬帶噪聲分析儀9812HF，進(jìn)一步拓展了概倫電子的產(chǎn)品矩陣，高度適配半導(dǎo)體從研究、開發(fā)到生產(chǎn)全流程的多樣化需求。

9812HF具備寬量程、寬阻抗測(cè)量能力，還提供了國際領(lǐng)先的高帶寬高精度測(cè)試分析，為半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)工藝制程優(yōu)化、建模驗(yàn)證設(shè)計(jì)及評(píng)估電路性能等，提供更加精準(zhǔn)、全面、高效的數(shù)據(jù)支撐，涵蓋1/f噪聲、熱噪聲、RTN噪聲等。

此外，概倫電子還在會(huì)上全方位展示了應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試平臺(tái)和解決方案，包括半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)、器件參數(shù)分析儀、先進(jìn)低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)、晶圓級(jí)全自動(dòng)量測(cè)解決方案等。

天科合達(dá)重點(diǎn)展示三款產(chǎn)品，涉及AR眼鏡等領(lǐng)域

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天科合達(dá)主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，會(huì)上，該公司重點(diǎn)展示了8英寸光波導(dǎo)型碳化硅襯底、12英寸熱沉級(jí)碳化硅襯底以及液相法P型6英寸襯底三款產(chǎn)品。

其中，光波導(dǎo)型碳化硅襯底厚度為350/500/700μm，透光率>95%（鍍?cè)鐾改ず螅?，折射率?.7（450nm波長(zhǎng)下），能助力解決傳統(tǒng)AR眼鏡視場(chǎng)角窄、彩虹紋及散熱等難題。今年2月，天科合達(dá)與慕德微納簽署投資合同，天科合達(dá)將為慕德微納提供滿足AR衍射光波導(dǎo)需求的高質(zhì)量碳化硅襯底產(chǎn)品。

此外，天科合達(dá)開發(fā)出適配8-12英寸晶體的單晶生長(zhǎng)爐，為12英寸產(chǎn)品的量產(chǎn)提供有力保障。天科合達(dá)于今年年初推出的液相法P型6英寸襯底產(chǎn)品，目前正在積極推進(jìn)客戶端的驗(yàn)證工作，為規(guī)?；瘧?yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

天岳先進(jìn)全系12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣亮相，全面進(jìn)軍12英寸新時(shí)代

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SEMICON China 2025期間，天岳先進(jìn)重磅發(fā)布全尺寸產(chǎn)品矩陣 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底集體亮相，包含12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導(dǎo)電P型及12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底。

稍早之前的亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì)上，天岳先進(jìn)分享了超大尺寸襯底量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、液相法制備工藝等前沿成果，與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游共議碳化硅技術(shù)趨勢(shì)。

12英寸產(chǎn)品，在產(chǎn)品面積上較8英寸持續(xù)擴(kuò)大，單片晶圓芯片產(chǎn)出量躍升2.5倍，尺寸擴(kuò)大有效降低單位成本，是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。天岳先進(jìn)認(rèn)為，碳化硅行業(yè)已經(jīng)正式邁入“12英寸時(shí)代”，2025年將是大尺寸技術(shù)突破元年。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，天岳先進(jìn)表示碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)裂變也將助力新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、5G基站等多種高壓應(yīng)用場(chǎng)景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經(jīng)濟(jì)等多重新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，助力萬物互聯(lián)時(shí)代的算力革命。

漢高聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)等應(yīng)用，推出多款前沿產(chǎn)品

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漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

面對(duì)大算力芯片對(duì)先進(jìn)封裝材料的要求，漢高推出了一款低應(yīng)力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料LOCTITE®ECCOBOND LCM 1000AG-1，適用于晶圓級(jí)封裝（WLP）和扇出型晶圓級(jí)封裝（FO-WLP），為人工智能時(shí)代的“芯”動(dòng)力提供保障。同時(shí)，漢高基于創(chuàng)新技術(shù)的液體模塑底部填充膠能夠通過合并底部填封和包封步驟，成功實(shí)現(xiàn)了工藝簡(jiǎn)化，有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對(duì)先進(jìn)制程的芯片推出了應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)芯片的毛細(xì)底部填充膠，通過優(yōu)化高流變性能，實(shí)現(xiàn)了均勻流動(dòng)性、精準(zhǔn)沉積效果與快速填充的平衡，其卓越的噴射穩(wěn)定性和凸點(diǎn)保護(hù)功能可有效降低芯片封裝應(yīng)力損傷。此外，該系列產(chǎn)品在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中能夠保障可靠性與工藝靈活性，有效幫助客戶提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。

車規(guī)級(jí)領(lǐng)域，漢高用于芯片粘接的LOCTITE®ABLESTIK ABP 6395TC基于專利環(huán)氧化學(xué)技術(shù)，專為高可靠性、高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟮姆庋b場(chǎng)景設(shè)計(jì)，適配多種主流封裝形式，可廣泛應(yīng)用于功率器件、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。LOCTITE®ABLESTIK ABP 8068TH基于無壓銀燒結(jié)技術(shù)，其具備的優(yōu)異流變特性確保了點(diǎn)膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應(yīng)力、強(qiáng)附著力以及固化后的高導(dǎo)熱率，使其成為適配高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟀雽?dǎo)體封裝的理想選擇。此外，漢高還展示了其基于銀和銅燒結(jié)的有壓燒結(jié)解決方案，以全面的產(chǎn)品組合護(hù)航汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

納設(shè)智能8英寸碳化硅外延設(shè)備，全棧自主創(chuàng)新

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納設(shè)智能主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅、新型光伏材料、納米材料等先進(jìn)材料領(lǐng)域所需的薄膜沉積設(shè)備等高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該公司專注于工藝指標(biāo)、耗材成本、維護(hù)效率等方面的持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)。

會(huì)上，納設(shè)智能展示了8英寸碳化硅外延設(shè)備，該設(shè)備獨(dú)創(chuàng)的反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)配備可獨(dú)立控制的多區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)，在厚度均勻性、濃度均勻性、缺陷密度等工藝指標(biāo)上均達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

順應(yīng)市場(chǎng)降本增效的需求，納設(shè)智能8英寸碳化硅外延設(shè)備還做到了低成本易維護(hù)，在控制成本的同時(shí)提供規(guī)模化生產(chǎn)能力。

山西天成提供6-12吋量產(chǎn)服務(wù)，涉及導(dǎo)電/半絕緣/光學(xué)鏡片

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本次展會(huì)上，山西天成主要展出碳化硅單晶量產(chǎn)過程涉及到的設(shè)備，粉料，籽晶，熱場(chǎng)，工藝等配套產(chǎn)品及服務(wù)，可為客戶提供6-12吋導(dǎo)電/半絕緣/光學(xué)鏡片的一站式量產(chǎn)服務(wù)。

山西天成業(yè)務(wù)聚焦碳化硅晶片的生產(chǎn)和長(zhǎng)晶裝備制造，具備完整的自主研發(fā)能力，從設(shè)備研制、粉料、籽晶、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)到襯底制備全鏈條自主可控。

該公司現(xiàn)已完成6、8、12英寸碳化硅單晶襯底技術(shù)攻關(guān)，并掌握碳化硅生長(zhǎng)裝備制造、碳化硅粉料制備，導(dǎo)電型及高純半絕緣碳化硅單晶襯底制備工藝，擁有碳化硅裝備制造、粉料制備、單晶生長(zhǎng)、晶片加工等整套生產(chǎn)線。

中機(jī)新材專注研磨拋光材料，主推3款產(chǎn)品

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中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料基礎(chǔ)研發(fā)與應(yīng)用研究，會(huì)上展出了3款自主研發(fā)的主推產(chǎn)品——團(tuán)聚金剛石研磨液、二氧化硅精拋液、金剛石減薄砂輪。

其中，團(tuán)聚金剛石研磨液采用原料自主研發(fā)，選擇優(yōu)質(zhì)金剛石原材料合成球形結(jié)構(gòu)金剛石，用于金剛石液。特殊配方、分散性好、粒度均勻、去除率高、低損傷層。產(chǎn)品研磨速率穩(wěn)定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好。

二氧化硅精拋液，該產(chǎn)品采用高純度硅溶膠為主要原料，氧化硅粒徑分布均勻，懸浮體系穩(wěn)定，分散性好。適用于SiC精拋、藍(lán)寶石精拋、陶瓷精拋、鋁合金精拋、不銹鋼精拋的拋光工序。

金剛石減薄砂輪——使用日本住友工藝，可以做到其他金剛石磨料無法達(dá)到的表面質(zhì)量；金剛石砂輪硬度高、強(qiáng)度大、研削能力強(qiáng)。主要用于研削硬質(zhì)合金、非金屬材料等硬脆材料，尤其是碳化硅、單晶硅、藍(lán)寶石襯底材質(zhì)等。

鎂伽科技推出精密劃片刀新品，多款集成電路重磅產(chǎn)品及人形機(jī)器人吸睛

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集成電路領(lǐng)域，鎂伽科技展示了從晶圓檢測(cè)到工藝切割的綜合解決方案，涉及晶圓切割機(jī)、精密劃片刀、全自動(dòng)晶圓AOI設(shè)備、LOW-K激光開槽機(jī)等。

鎂伽科技在展會(huì)期間推出了精密劃片刀MBS，MBZ,以及MBB系列新品，可突破切割技術(shù)瓶頸，拓展切割領(lǐng)域，升級(jí)芯片切割技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化切割質(zhì)量，提高切割壽命。

值得一提的是，除了集成電路領(lǐng)域解決方案外，鎂伽科技還展示了機(jī)器人等產(chǎn)品。其中，自研人形機(jī)器人驚艷亮相，與觀眾互動(dòng)，同時(shí)，鎂伽科技還提供了自主研發(fā)的機(jī)械臂手作咖啡，引發(fā)強(qiáng)烈反響。