先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)升溫，日月光擬斥巨資設(shè)立面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線，臺(tái)積電也在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝方面加速布局。

日月光和臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局，反映出半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的高度重視和積極投入。隨著人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

日月光：高雄設(shè)線，海外擴(kuò)廠

（一）2億美元，日月光擬設(shè)立面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，日月光集團(tuán)運(yùn)營長(zhǎng)吳田玉表示，該集團(tuán)決定投入2億美元在高雄設(shè)立面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年第2季和第3季裝機(jī)，年底試產(chǎn)，若順利將于明年開始為客戶認(rèn)證。

這也是繼力成于2016年投入FOPLP后，日月光為應(yīng)對(duì)AI芯片需求增長(zhǎng)，加大后段先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要布局。

吳田玉指出，該公司已在去年獲得采購單，相關(guān)設(shè)備預(yù)定今年第2季和第3季裝機(jī)，預(yù)計(jì)今年底試產(chǎn)。如果試產(chǎn)順利，預(yù)定明年將可送樣給客戶驗(yàn)證后，即可量產(chǎn)出貨。吳田玉認(rèn)為，如果600×600的良率如預(yù)期順利，相信會(huì)有更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入，屆時(shí)600×600可望成為FOPLP主流規(guī)格。

全球調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，使用FOPLP先進(jìn)封裝的產(chǎn)品主要可分為電源管理IC（PMIC）及射頻IC（RFIC）、CPU及GPU、AI GPU等三類。其中，CPU、GPU及AI GPU預(yù)估產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間最早在2026年，AI GPU則預(yù)估最早在2027年量產(chǎn)。

（二）兩座新廠啟用，2024年先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營收超6億美元

另外值得關(guān)注的是，2月18日，日月光半導(dǎo)體在馬來西亞檳城舉行了第四廠和第五廠的啟用典禮。公開資料顯示，這是日月光集團(tuán)為應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)擴(kuò)大海外布局新完工的封裝廠，總投資額高達(dá)3億美元，用于滿足車用半導(dǎo)體和生成式人工智能（GenAI）快速增長(zhǎng)的需求，為未來增長(zhǎng)提供動(dòng)力。

吳田玉表示，日月光檳城新廠是強(qiáng)化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長(zhǎng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)先進(jìn)芯片的需求，以及近年轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)和芯片制造，東南亞逐漸成為半導(dǎo)體的重要基地。

近日，日月光投控公布了其2024年第四季與2024年全年財(cái)報(bào)。該公司2024年第四季營收新臺(tái)幣1622.64億元，環(huán)比增長(zhǎng)1%，同比增長(zhǎng)1%；毛利率為16.4%，環(huán)比減少0.1個(gè)百分點(diǎn)，同比增加0.4個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利潤(rùn)93.12億元，環(huán)比減少4%，同比減少1%。

從全年?duì)I收看，日月光投控2024年?duì)I收5954.1億元新臺(tái)幣（下同），較2023年增加2%，毛利率16.3%，較2023年增加0.5%，稅后純益324.83億元，也較2023年增加2%，EPS（每股盈利）來到7.52元，為歷年第三高的紀(jì)錄。

日月光投控表示，封測(cè)業(yè)務(wù)在2024年全年?duì)I收達(dá)新臺(tái)幣3258.75億元，同比增長(zhǎng)3%，毛利率為22.5%，同比增加0.7個(gè)百分點(diǎn)。其中受益于先進(jìn)封測(cè)需求旺盛，2024年先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營收超過6億美元（約188.5億新臺(tái)幣），占整體封測(cè)業(yè)務(wù)營收比重達(dá)6%，相較2023年2.5億美元超過100%。

以半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的終端應(yīng)用領(lǐng)域分析，通信領(lǐng)域占比53%，PC領(lǐng)域占比17%，汽車、消費(fèi)類電子與其他領(lǐng)域占比30%。如果從具體的封測(cè)服務(wù)內(nèi)容來看，Bump/復(fù)晶封裝/晶圓級(jí)封裝/SiP營收比重達(dá)47%，打線封裝占比27%，測(cè)試占比18%，其他占比7%，材料占比1%。前十大客戶貢獻(xiàn)的營收占比60%。

針對(duì)2025年展望，日月光投控指出，半導(dǎo)體封測(cè)事業(yè)成長(zhǎng)速度將超越邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)，因?yàn)槭芤嬗诩舛讼冗M(jìn)封裝以及測(cè)試業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能。因此，預(yù)計(jì)2024年尖端先進(jìn)封裝和測(cè)試營收將較2024年增加10億美元，并貢獻(xiàn)封測(cè)事業(yè)的10%增長(zhǎng)率。接下來日月光投控?cái)U(kuò)大對(duì)研發(fā)、人力資本、先進(jìn)產(chǎn)能和智慧工廠建設(shè)的投資。

臺(tái)積電：美國加速布局先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝

2月12日，臺(tái)積電發(fā)布新聞稿表示，將計(jì)劃投資171.41億美元，用于安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；安裝和升級(jí)先進(jìn)封裝、成熟及/或特殊技術(shù)產(chǎn)能；建造晶圓廠，并安裝晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)。

其中聚焦先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺(tái)積電將進(jìn)一步優(yōu)化如CoWoS（晶圓級(jí)扇出封裝）、InFO（整合型扇出封裝）等先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前，雖然臺(tái)積電尚未正式公布在美國建設(shè)第三座晶圓廠或首個(gè)先進(jìn)封裝廠的計(jì)劃，但是據(jù)行業(yè)多方信息顯示，臺(tái)積電正加快在美國建立完整產(chǎn)能的步伐，先進(jìn)封裝廠房或產(chǎn)線的建設(shè)或不日就會(huì)提上日程。

據(jù)臺(tái)媒最新消息，臺(tái)積電在近期舉辦的多次內(nèi)部會(huì)議中作出了關(guān)于先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的多項(xiàng)決議。

其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab21p將于今年年中動(dòng)工。該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，原計(jì)劃該廠將于2029年末投產(chǎn)，隨著動(dòng)工時(shí)間提前，目前有望提前至2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。

另外，據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈獲悉，未來將供應(yīng)3nm產(chǎn)能的TSMC Arizona第二晶圓廠目前已完成主體廠房建設(shè)，正進(jìn)行內(nèi)部無塵室和機(jī)電整合工程，預(yù)計(jì)2026年一季度末開始工藝設(shè)備安裝。從時(shí)間表來看第二晶圓廠有望2026年底試產(chǎn)，2027下半年量產(chǎn)，進(jìn)度快于此前公布的2028年投產(chǎn)。

而在先進(jìn)封裝部分，臺(tái)積電目前正考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠，以在美國供應(yīng)AI GPU迫切需求的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)從芯片制造到成品封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式。

值得關(guān)注的是，臺(tái)積電2025年資本支出預(yù)計(jì)達(dá)380億至420億美元，相較于2024年的297.6億美元同比增幅達(dá)40%，其中就不乏先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求。結(jié)合臺(tái)積電對(duì)于資本支出的解答，以及行業(yè)人士的觀點(diǎn)，臺(tái)積電這一預(yù)計(jì)的資本支出增長(zhǎng)，主要是由于公司計(jì)劃將更大比例的資金用于先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì)用于先進(jìn)制程技術(shù)的資金約占70%。此外，約20-30%的資本支出將用于成熟特殊制程技術(shù)，而10-20%則用于先進(jìn)封裝、測(cè)試及其他領(lǐng)域。

另外，值得注意的是，臺(tái)積電的合作伙伴Amkor安靠已宣布建設(shè)和TSMCArizona配套的高級(jí)封測(cè)產(chǎn)能。

2023年11月，安靠宣布計(jì)劃在美國亞利桑那州皮奧里亞建設(shè)其首個(gè)本土半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和測(cè)試工廠。從建設(shè)進(jìn)度來看，截至2024年2月中旬，安靠表示正在全力推進(jìn)該項(xiàng)目，目前正在優(yōu)化工廠設(shè)計(jì)，與客戶協(xié)調(diào)技術(shù)要求，并與承包商規(guī)劃建設(shè)周期。安靠首席執(zhí)行官吉爾·魯滕（GielRutten）在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，公司已提交了該項(xiàng)目的《芯片法案》資金初步申請(qǐng)，并與芯片項(xiàng)目辦公室保持密切溝通，預(yù)計(jì)很快將提交最終申請(qǐng)。工廠的第一階段生產(chǎn)目標(biāo)是在三年內(nèi)準(zhǔn)備就緒。

結(jié) 語

日月光通過高雄量產(chǎn)線的設(shè)立和海外擴(kuò)廠，以及臺(tái)積電通過巨額資本投入和美國布局的加速，都有望在先進(jìn)封裝市場(chǎng)占據(jù)更有利的地位。未來，隨著這些項(xiàng)目的逐步推進(jìn)和落地，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)將不斷升級(jí)，成本有望降低，進(jìn)而推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、汽車電子、通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。