2024年11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房封頂，工程建設(shè)邁入新階段。

據(jù)介紹，J2C廠房位于江蘇省江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，建筑面積超5萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建成后，將快速擴(kuò)充三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目產(chǎn)能，增強(qiáng)盛合晶微在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、高端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和高性能運(yùn)算HPC等領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

資料顯示，盛合晶微是一家集成電路硅片級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。該公司是中國(guó)大陸起步最早、技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的2.5D/3D封裝、三維扇出型封裝等多芯片集成封裝企業(yè)之一。

盛合晶微表示，目前，盛合晶微江陰廠區(qū)建成廠房建筑面積近13萬(wàn)平方米。接下來(lái)，盛合晶微將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資源投入，不斷滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

此外，據(jù)了解，盛合晶微計(jì)劃實(shí)施江陰盛合晶微超大尺寸Fan-out先進(jìn)封裝項(xiàng)目，建設(shè)超大尺寸Fan-out先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)線，并對(duì)12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS產(chǎn)品線工藝進(jìn)行改造，完善金屬Bumping和SuBuless段工藝，屆時(shí)可形成12英寸Fan-out先進(jìn)封裝產(chǎn)品48000片/年的能力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)