力積電銅鑼廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求已導入機臺建置中間層（Interposer）、3D晶圓堆迭產能，展開3D AI代工服務，并以新廠多達每月4萬片12寸晶圓的產能，協(xié)助國際客戶掌握AI商機。

由于晶圓代工成熟制程產能擴增，導致市場競爭加劇，力積電董事長黃崇仁表示，面對產業(yè)環(huán)境結構性改變，以成熟制程為主力的晶圓代工業(yè)者須思考新的對應策略。 

黃崇仁指出，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發(fā)展中間層和晶圓堆疊制程技術的3D AI代工平臺，經過與潛在客戶長期合作開發(fā)，目前公司的高容值中間層已獲得客戶認證并開始小量出貨; 針對未來需求，銅鑼廠透過與新竹廠區(qū)成熟制程生產線的聯(lián)合調度，已完成月產數(shù)千片中間層的產能配置。

另外在3D晶圓堆棧方面，力積電與主要一線邏輯代工業(yè)者、AMD等客戶合作開發(fā)項目，將在銅鑼廠以新竹廠區(qū)生產的數(shù)千片DRAM晶圓作為原料，建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer onWafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作伙伴進行后續(xù)加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。

黃崇仁指出，無論中間層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、存儲器成熟制程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優(yōu)勢的3D AI代工平臺。 由于中間層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客制化產品，且生產設備投資遠低于成熟制程產線，力積電除已完成初期數(shù)千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區(qū)也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協(xié)助客戶爭取AI商機。

隨著印度塔塔集團12寸晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業(yè)均已步上正軌，整體效益將在明年下半年顯現(xiàn)、2026年可望迎來爆發(fā)性成長，將使該公司成為突破成熟制程產業(yè)瓶頸轉型成功的新標竿。