11月28日，寧波眾芯半導體有限公司（以下簡稱“眾芯半導體”）光電與功率器件IDM項目舉行竣工暨通線慶典。

眾芯半導體表示公司發(fā)揮芯片研發(fā)和晶圓制造的技術優(yōu)勢，結合先進封裝技術，實現(xiàn)中高端光電和功率器件的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。計劃明年產(chǎn)能逐步爬坡至月產(chǎn)晶圓3萬片，最終滿產(chǎn)可達6萬片，屆時年產(chǎn)值預計10億元。

資料顯示，眾芯半導體是一家專注于光電器件和特色功率器件的半導體芯片設計研發(fā)、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司，公司產(chǎn)品涵蓋高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光驅動電路、FRDMOS等半導體器件，廣泛應用于節(jié)能、綠色照明、風力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動力/電動汽車、儀器儀表等領域。

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