8月20日，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司二期工程項目封頂儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)舉行。

據(jù)悉， 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司是一家從事晶圓級封裝測試服務(wù)的企業(yè)，于2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前注冊資本4.5505億元，總資產(chǎn)近12億元。

蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)發(fā)布消息顯示，蘇州科陽二期工程項目占地面積29畝，將建設(shè)36000平方米高標(biāo)準(zhǔn)廠房。未來，將配備先進(jìn)的、高度自動化的半導(dǎo)體生產(chǎn)和測試設(shè)備，同時融入環(huán)保和廠務(wù)設(shè)備。項目于2024年3月奠基，預(yù)計2024年底建設(shè)完工，2025年一季度完成竣工驗收。

蘇州科陽官方消息顯示，公司專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)