引語：行業(yè)預估潛力巨大的FOPLP有望接棒臺積電CoWoS和InFO，成為下一個延續(xù)摩爾定律的先進封裝新星。
近期扇出型面板級封裝FOPLP技術吸足了行業(yè)眼球，我們先來看幾則行業(yè)動態(tài)。
8月15日臺積電公告，斥資171.4億元新臺幣向群創(chuàng)購買南科廠房及附屬設施。TrendForce集邦咨詢表示，快速獲得現(xiàn)有廠房，將幫助臺積電加速擴充先進封裝產(chǎn)能，減緩產(chǎn)能吃緊的問題。臺積電CEO魏哲家近期公開表示，臺積電正加速推進FOPLP工藝，目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團隊，并規(guī)劃建立小規(guī)模試產(chǎn)線，力爭在2027年量產(chǎn)。
日月光近期宣布，將于明年二季度開始小規(guī)模出貨FOPLP產(chǎn)品。另外，繼今年6月和8月初兩度擴產(chǎn)后，日月光投控近日再宣布，子公司日月光斥資新臺幣52.63億元向關系人宏璟建設購入其持有K18廠房以擴充先進封裝產(chǎn)能。
近幾年花費巨資布局FOPLP先進封裝的面板大廠群創(chuàng)近日也宣布，公司的FOPLP技術已獲得一線客戶制程及可靠度認證，預計今年第三季開始量產(chǎn)及出貨，并且今年準備啟動第二期擴產(chǎn)計劃。
英偉達近日表示，最快將于2025年導入FOPLP以緩解CoWoS產(chǎn)能吃緊，AMD、英特爾等半導體大廠也表示將逐步加入FOPLP陣營。
先進封裝的優(yōu)勢在后摩爾時代體現(xiàn)的淋漓盡致，在行業(yè)達到晶體管密度和芯片尺寸的物理極限下，SiP、WL-CSP、2.5D、3D、CoWoS、InFO、Foveros、X-Cub等一眾先進封裝技術打破僵局，給半導體行業(yè)拓出廣闊天地。這其中，發(fā)展勢頭紅火的FOPLP有望接棒臺積電CoWoS和InFO成為下一個延續(xù)摩爾定律的先進封裝新星。
FOPLP技術發(fā)展迅猛，近幾年有了許多新的突破。目前布局FOPLP的廠商主要包括臺積電、日月光、力成、群創(chuàng)、Nepes Laweh、亞智科技Manz等，中國大陸則有華潤微子公司矽磐微電子、華天科技、奕成科技、合肥矽邁微電子、中科四合、佛智芯微電子、天芯互聯(lián)等企業(yè)，各家技術在材料使用、封裝結構等方面略有不同，以下將逐一說明。
先進封裝本質(zhì)上是將傳統(tǒng)封裝中被延緩的數(shù)據(jù)傳輸速度和被損耗的大量功耗，通過技術和結構的創(chuàng)新極大程度的找回。譬如目前搶得火熱的臺積電的HBM和CoWoS先進封裝技術，以及臺積電命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術。
除了CoWoS和InFO技術外，臺積電近期還在力捧FOPLP技術。據(jù)群創(chuàng)等企業(yè)的公開資料顯示，與多數(shù)熱門封裝形式不同，F(xiàn)OPLP先進封裝“化圓為方”，將透過方形基板進行IC封裝（如下圖），可使用面積達標準圓形12英寸晶圓的7倍之多，晶圓利用率更高。對于當前先進制程及光刻成本較高情況，這種有效降低封測成本的方法可謂十分關鍵。
同屬于扇出型封裝，F(xiàn)OWLP與FOPLP在性能、成本、適用領域等方面有著諸多不同，F(xiàn)OWLP的面積使用率<85%，F(xiàn)OPLP面積使用率則>95%；成本上，預計從FOWLP轉換到FOPLP可降低50%；另外，F(xiàn)OPLP在基板選材也更加靈活，可以采用玻璃基板或是金屬基板。
當然，F(xiàn)OPLP性能上也有著諸多優(yōu)勢，其基于重新布線層（RDL）工藝，這使得它能夠將多個芯片、無源元件和互連高度集成在一個封裝內(nèi)。與傳統(tǒng)的扇入型封裝相比，在RDL工藝支持下的FOPLP技術能夠實現(xiàn)更高的I/O密度，并具備更優(yōu)良的熱傳導性及可靠性。更高的I/O密度意味著更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高效的性能，能夠滿足這些設備對低功耗、高速度和小尺寸的嚴格要求。但是，從目前披露的信息看，F(xiàn)OPLP比較于CoWoS技術性能還較弱。但是CoWoS的高成本和供不應求現(xiàn)狀和趨勢，給FOPLP融入市場以及進行技術升級提供了很好的緩沖時間。
圖片來源：亞智科技
在適用范圍上，F(xiàn)OWLP側重于晶圓上的直接封裝，可實現(xiàn)體積更小、集成度更高的封裝，適用于CPU、GPU、FPGA等大型芯片；相比之下，F(xiàn)OPLP通過面板級封裝，可以滿足包括高功率、大電流功率半導體在內(nèi)的更廣泛的封裝需求。隨著未來高端芯片需求的持續(xù)增長，F(xiàn)OPLP技術在AI計算、高性能計算、汽車電子等領域展現(xiàn)出了諸多顯著優(yōu)勢。其中特別是汽車領域，據(jù)悉汽車中約有66%的芯片未來可以使用FOPLP封裝技術進行生產(chǎn)，是汽車芯片生產(chǎn)的出色解決方案。
但是以目前發(fā)展來看，TrendForce集邦咨詢指出，由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平，F(xiàn)OPLP的應用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產(chǎn)品，待技術成熟后才會導入到主流消費性IC產(chǎn)品。預估目前FOPLP封裝技術發(fā)展在消費性IC及AI GPU應用的量產(chǎn)時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
FOPLP封裝還尚未大規(guī)模量產(chǎn)，主要受到良率產(chǎn)量、供應鏈不完善、面板翹曲及設備投入研發(fā)、標準化問題等種種挑戰(zhàn)。目前產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在對FOPLP技術積極加碼布局。據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，F(xiàn)OPLP技術目前有三種主要應用模式，包括OSAT（封裝測試）廠商將消費級IC封裝從傳統(tǒng)方式轉換至FOPLP、晶圓代工廠和OSAT將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級，以及面板廠商跨足消費IC封裝領域。隨著技術的不斷進步和企業(yè)的持續(xù)努力，這些挑戰(zhàn)有望在未來得到解決。
8月15日臺積電公告，斥資171.4億元新臺幣向群創(chuàng)購買南科廠房及附屬設施，業(yè)界猜測臺積電將主要用于擴充先進封裝產(chǎn)能。此前7月消息，臺積電和存儲大廠美光都在競爭群創(chuàng)臺南四廠，臺積電方主要用來規(guī)劃轉型FOPLP產(chǎn)線。
TrendForce集邦咨詢表示，這項交易對雙方都有好處，對群創(chuàng)而言，轉手閑置廠房資產(chǎn)可望獲得主業(yè)外的收入支持；對臺積電而言，快速取得既有廠房，將幫助其加速擴充先進封裝產(chǎn)能，減緩產(chǎn)能吃緊的問題。
7月中旬，臺積電CEO魏哲家表示，臺積電正緊鑼密鼓地推進扇出式面板級封裝FOPLP工藝，目前已經(jīng)成立了專門的研發(fā)團隊，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線），力爭在2027年量產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電計劃研發(fā)長515毫米、寬510毫米的矩形半導體基板，將先進封裝技術從wafer level（晶圓級）轉換到panel level（面板級），并整合臺積電3D fabric平臺上其他技術，發(fā)展出2.5D/3D等先進封裝。此外還將用玻璃基板取代現(xiàn)有材料，以提供高端產(chǎn)品應用服務。
上文提及的玻璃基板十分關鍵，行業(yè)人士透露，臺積電某大客戶在提供的下一代先進封裝產(chǎn)品中規(guī)格需求中明確要求使用玻璃基板材料，臺積電也正在與英偉達等大客戶攜手開發(fā)此種新材料。據(jù)英特爾所言，玻璃基板可能為未來十年內(nèi)在單個封裝上實現(xiàn)驚人的1萬億個晶體管奠定基礎，目前包括英特爾、AMD、三星、LGInnotek、SKC美國子公司Absolics等在內(nèi)均將目光高度聚焦到應用于先進封裝的玻璃基板技術中。
在先進封裝技術上，臺積電2016年開發(fā)了命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP技術，用于iPhone7的A10處理器，近期臺積電方消息稱，InFO客戶主要還只是蘋果一家。目前InFO_PoP發(fā)展至第九代，在去年成功認證3納米芯片，實現(xiàn)更高效率跟更低耗電的行動裝置產(chǎn)品。今年具有背面線路重布層（RDL）的InFO_PoP技術則會開始投入量產(chǎn)。
TrendForce集邦咨詢最新報告，日月光首批FOPLP訂單有望來自高通的PMIC、射頻產(chǎn)品以及AMD的PC CPU產(chǎn)品。以日月光、力成為代表的臺系OSAT企業(yè)在FOPLP上有著多年研發(fā)歷史，具有技術優(yōu)勢。預計未來FOPLP等先進技術將成為這些企業(yè)的重要產(chǎn)品線之一。
日月光營運長吳田玉也在近日的法人說明會上表示，該公司將在2025年二季度開始小規(guī)模出貨FOPLP產(chǎn)品。據(jù)悉，日月光已經(jīng)在FOPLP解決方案領域研發(fā)超五年，并且已經(jīng)與客戶、合作伙伴和設備供應商進行了密切合作。目前，他們已經(jīng)將所用矩形面板的尺寸從300×300(mm)擴展至600×600(mm)。
去年3月，日月光半導體宣布推出其最先進的扇出型堆疊封裝(FOPoP)解決方案，F(xiàn)OPoP位于ASE VIPack平臺之下，可將電氣路徑縮短3倍，并將帶寬密度提高8倍，從而使引擎帶寬擴展至每單位6.4 Tbps。
圖片來源：日月光
另外，日月光投控近兩年一直加碼擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能。在今年6月和8月初兩度擴產(chǎn)后，8月9日其再宣布，子公司日月光董事會決議通過斥資新臺幣52.63億元，向關系人宏璟建設購入其持有K18廠房，以因應公司未來擴充先進封裝之產(chǎn)能需求。據(jù)悉，K18廠房座落于中國臺灣高雄市楠梓區(qū)，日月光購入K18新建廠房主要設置凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）制程之生產(chǎn)線。
目前面板廠商跨足消費IC封裝領域以群創(chuàng)光電為代表。
2017年，群創(chuàng)在中國臺灣A+計劃支持下更加堅定布局FOPLP技術，其計劃將一座3.5面板代工廠改造為生產(chǎn)FOPLP封裝產(chǎn)品，并與工研院合作開發(fā)FOPLP技術，在時代裹挾下群創(chuàng)搖身一變成為全球首家部署FOPLP的面板制造商。在諸多大廠還舉棋不定埋頭技術研發(fā)時候，群創(chuàng)該廠房的直接落地讓其在FOPLP市場搶下先機，為后期盈利做足準備。
據(jù)悉，群創(chuàng)該產(chǎn)線采用業(yè)界最大的G3.5 FOPLP（620mm X 750mm）玻璃面板（三星800mm×600mm面板屬于開發(fā)中），其面積是300mm玻璃晶圓的7倍，利用率高達95%，將早先計劃開發(fā)線寬從2μm到10μm的中高端半導體封裝產(chǎn)品，該產(chǎn)線規(guī)劃的月產(chǎn)能為15000片。
群創(chuàng)提出“Panel Semiconductor”（面板半導體）概念，在過去幾年里其積極推動“More than Panel”（超越面板）轉型策略。據(jù)群創(chuàng)董事長洪進揚此前透露，群創(chuàng)近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達20億元。經(jīng)過多年轉型，2023年第四季度非顯示領域營收貢獻達到28%，今年二季度群創(chuàng)合并營收569億元新臺幣創(chuàng)下三個季度新高，其中有22%來自非顯示領域群。
8月15日臺積電公布以171.4億元新臺幣向群創(chuàng)購買南科廠房及附屬設施。TrendForce指出，群創(chuàng)已關閉的5.5代線占其原本整體產(chǎn)能的比重約10%，這也意味群創(chuàng)在傳統(tǒng)TFT-LCD業(yè)務上勢必會持續(xù)收斂，同時加速轉型。群創(chuàng)近年開始積極利用小世代線產(chǎn)能發(fā)展非顯示相關的利基型應用，如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等，并積極朝向車用市場等系統(tǒng)整合領域開拓新業(yè)務。
相比其他封測廠商，群創(chuàng)發(fā)展先進封裝的優(yōu)勢在于其FOPLP產(chǎn)線可沿用LCD產(chǎn)線上70%以上已折舊完畢的TFT等設備，這為它節(jié)省了極大的成本。這將有助于群創(chuàng)擺脫傳統(tǒng)純面板廠的定位，并透過其核心技術能力朝多元領域發(fā)展與轉型。群創(chuàng)的華麗轉身也為面板廠商提出了一些新的路徑思考，畢竟由于制造工藝的相似性和使用大尺寸基板的特性決定了面板廠商轉型發(fā)展FOPLP具有較大優(yōu)勢。
值得關注的是，目前阻礙諸多廠商的FOPLP技術開發(fā)中面臨的翹曲問題群創(chuàng)早已克服，產(chǎn)品良率穩(wěn)定，群創(chuàng)正在朝著創(chuàng)造更具競爭力產(chǎn)品邁進。目前英特爾在玻璃基板上鉆研身深厚，業(yè)界傳聞英特爾和群創(chuàng)正密切合作，或擦出更加亮眼火花。
據(jù)群創(chuàng)消息，公司的FOPLP技術已獲得一線客戶制程及可靠度認證，預計今年第三季將開始量產(chǎn)及出貨。行業(yè)消息顯示，恩智浦（NXP）和意法半導體（ST Microelectronics）已經(jīng)吃下群創(chuàng)面板級扇出型封裝產(chǎn)品線一期產(chǎn)能，今年準備啟動第二期擴產(chǎn)計劃，為2025年擴充產(chǎn)能投入量產(chǎn)做好準備，目標月產(chǎn)能擴充3000至4500片。
老牌封測廠力成科技布局FOPLP先進封裝在中國臺灣中步伐最快。官方資料顯示，2016年力成就設立了全球第一條面板級扇出型封裝生產(chǎn)線，規(guī)格為510×510mm；2019年面板級扇出型封裝開始量產(chǎn)2021年擴充面板級封裝產(chǎn)線，今年以扇出型異質(zhì)整合封裝推動新一代面板級封裝，力成看好AI芯片異質(zhì)整合需求，預計2026、2027年會導入量產(chǎn)。
力成董事長蔡篤恭表示，力成和群創(chuàng)布局FOPLP的產(chǎn)品定位和投資方向并不一樣，力成主要投資FOPLP前段的晶圓制程，群創(chuàng)主要與類比芯片大廠合作布局電源模組封裝。
在FOPLP先進封裝領域，三星研發(fā)走在前列。
三星FOPLP的研發(fā)最早源于收購三星電機。2016年，三星電機投資了2640億韓元在韓國忠清南道天安建立生產(chǎn)線開始FOPLP項目。2018年，三星電機為三星Galaxy智能手表推出了具有扇出型嵌入式面板級封裝（ePLP）PoP技術的APE-PMIC設備，這也是FOPLP的全球首次量產(chǎn)。2019年，三星以7850億韓元（約合5.81億美元）從三星電機手中收購了FOPLP業(yè)務，這一收購為三星多年以后在先進封裝市場一較高下奠定了基礎。
據(jù)悉，三星最初有使用510mm×415mm尺寸的面板制造FOPLP，也開發(fā)有高達800mm×600mm的面板。今年3月的股東大會上，三星電子DS部門前負責人Kyung Kye-hyun詳細闡述了PLP技術的必要性，他表示，因為AI半導體芯片的尺寸通常為600mm×600mm或800mm×800mm，PLP的大尺寸性質(zhì)剛好契合需求。
圖片來源：三星
2023年，三星旗下負責半導體業(yè)務的DS部門的先進封裝（AVP）業(yè)務團隊開始研發(fā)將FOPLP技術用于2.5D芯片封裝上。此外有消息稱，三星AVP部門正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術，同樣使用性能較為優(yōu)越的重布線層（RDL）技術，目標2026年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。
官方資料顯示，Nepes是韓國一家晶圓級封裝的領先供應商，其設立Nepes Laweh子公司專營先進封裝。該公司可提供WLCSP、FOWLP/PLP/PoP、SiP以及無需傳統(tǒng)基板的2.5D/3D模塊。2017年5月，該公司將FOPLP技術商業(yè)化；2021年9月，Nepes成為全球第一家大批量生產(chǎn)的600mm x 600mm的方形面板扇出型PLP OSAT，并通過授權M-Series加強了其扇出型封裝產(chǎn)品組合。目前Nepes在韓國、菲律賓和中國都經(jīng)營后端代工廠。
圖片來源：Nepes Laweh
據(jù)行業(yè)消息，雖然Nepes在FOPLP先進封裝研發(fā)上較為領先，但其多年來巨額研發(fā)費用使其無法繼續(xù)維持運營，并且產(chǎn)品良率問題一直未能得到有效解決，導致產(chǎn)品未能即使盈利，截至去年累計營業(yè)虧損達2484億韓元。
今年7月韓媒傳出消息顯示，Nepes已通知向Nepes Laweh提供貸款的私募股權基金，計劃重組并出售該業(yè)務。Nepes董事長對此解釋道，Nepes Laweh業(yè)務仍繼續(xù)進行，目前已經(jīng)與投資者就該業(yè)務部門的未來發(fā)展方向達成了一致，但拒絕透露具體細節(jié)。
德國亞智科技Manz是全球知名的生產(chǎn)設備解決方案領導者，在FOPLP領域可謂是明星企業(yè)。2016年，其正式進軍半導體先進封裝領域，基于亞智科技集團核心多元技術，其在短短8年時間里就實現(xiàn)了多番突破。2017年，Manz研發(fā)并售出第一臺用于半導體先進封裝FOPLP的濕法化學設備；2019年Manz交付了首條全自動化扇出型面板級封裝重分布層（RDL）制程生產(chǎn)線；2022年，Manz成功打造新一代面板級封裝中的細微重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達業(yè)界最大基板尺寸700 mm x 700 mm并出貨全球知名半導體制造商。
華潤微電子于2018年9月與新加坡PEP Innovation合作成立矽磐微電子（重慶）公司，原計劃2019年12月即交付首批客戶樣品，2020年12月開始大批量生產(chǎn)。但受到疫情影響，2020年初，華潤微電子矽磐的技術通過客戶樣品測試，啟動小批量生產(chǎn)。2021年官方消息顯示，已導入約30家客戶，其中3家進入小批量生產(chǎn)階段，1家進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。
據(jù)科創(chuàng)板日報消息稱，有接近華潤微方面的私募基金人士透露，華潤微的重慶封測基地一部分圍繞矽磐項目展開，目前相較于華潤微上百億的營收體量，重慶矽磐項目的體量目前只有幾千萬，產(chǎn)能規(guī)模相對較小。華潤微證券部人士消息，目前采用矽磐FOPLP技術的產(chǎn)品主要是無線充電和快充產(chǎn)品，其中一款氮化鎵快充芯片實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸。
華天科技通過其控股子公司盤古半導體，于今年6月正式啟動多芯片高密度FOPLP產(chǎn)業(yè)化項目，該項目總投資高達30億元，計劃分兩階段建設，一階段建設期為2024年-2028年，預計于2025年部分投產(chǎn)，標志著華天科技在先進封裝技術領域的又一重要布局。
據(jù)華天科技相關負責人消息，華天科技算是本土第一批大規(guī)模布局FOPLP的公司，該公司已經(jīng)跑通了FOPLP在技術研發(fā)與產(chǎn)品應用的全流程，在共同成立盤古半導體的投資方中便有其客戶，雙方正共同研發(fā)以避免產(chǎn)品良率過低等多種問題。
奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的提供商，公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。其技術平臺可對應2DFO、2xD FO、FO POP.FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。今年4月，奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目點亮投產(chǎn)，標志著其首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進入客戶認證及批量試產(chǎn)階段。
圖片來源：奕成科技
公開資料顯示，合肥矽邁微電子成立于2015年，注冊資本5.05億元。建成了國內(nèi)首條具備量產(chǎn)能力的基板扇出封裝生產(chǎn)線并于2019年Q2實現(xiàn)量產(chǎn)，目前已經(jīng)量產(chǎn)3年，量產(chǎn)產(chǎn)品包括電源管理類，射頻類，系統(tǒng)模塊等等。
中科四合是國內(nèi)最早將大板級扇出封裝（FOPLP）技術量產(chǎn)于功率芯片/模組的供應商之一，致力于為AI、通信、汽車、工業(yè)、消費類等多個領域提供高性能、高可靠性的功率芯片及模組解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋多種二極管、MOSFET、GaN、電源模組等功率芯片/模組。中科四合在深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設有制造工廠，2017年已規(guī)模量產(chǎn)。目前，中科四合已量產(chǎn)基于FOPLP的DFN類TVS系列產(chǎn)品。
圖片來源：中科四合
佛智芯微電子于2018年8月注冊成立，是半導體創(chuàng)新中心依托中科院微電子所、廣東工業(yè)大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室資源，并匯聚了華進半導體、安捷利、上達電子、豐江微電子在內(nèi)的17個企業(yè)和高?？蒲袡C構共同成立的。重點圍繞先進FOPLP工藝、封裝測試裝備、封裝材料等開展技術攻關。
2020年，全球知名高科技設備制造商Manz亞智科技與佛智芯合作，交付給后者大板級扇出型封裝解決方案，以推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設。目前，該公司結合現(xiàn)有半導體制程工藝設備和后道載板制程工藝裝備的優(yōu)勢，打造半加成法扇出型封裝先進的線路創(chuàng)成工藝（i-FOSATM），建設國內(nèi)首條高性價比FOPLP研發(fā)線，基板最大尺寸615mm×625mm。
天芯互聯(lián)為深南電路全資子公司，其依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和面板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供高集成小型化的半導體器件模組封裝解決方案和半導體測試接口解決方案。
圖片來源：天芯互聯(lián)
除了上述廠商外，設備端也正在發(fā)力推進FOPLP先進封裝技術的升級，今年7月30日，盛美上海宣布推出適用于FOPLP應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備，正式進軍FOPLP先進封裝市場。盛美上海表示，該清洗設備專為面板而設計，面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515mm和600x600mm的面板以及高達7mm的面板翹曲。華海誠科也曾在接受機構調(diào)研時表示，在先進封裝領域，公司應用于FOWLP（扇出型晶圓級封裝）、FOPLP等先進封裝領域的相關產(chǎn)品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現(xiàn)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。
總體來看，現(xiàn)在包括OSAT業(yè)者、專業(yè)晶圓代工廠、面板廠商以及設備大廠都將目前聚焦到了FOPLP技術上，AI浪潮下水漲船高，相信在眾多新興應用需求下，F(xiàn)OPLP市場將迎來新的爆發(fā)。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
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