7月3日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠合晶宣布，在兩岸擴(kuò)建的12英寸硅晶圓廠，可望在2025年底完成、2026年量產(chǎn)，迎接下波半導(dǎo)體榮景。

合晶董事長(zhǎng)焦平海受訪時(shí)表示，合晶已走過(guò)半導(dǎo)體景氣谷底，第二季度運(yùn)營(yíng)明顯回升，雖然未呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，卻已重回上升軌道。

在化合物半導(dǎo)體方面，合晶主攻氮化鎵外延及基板領(lǐng)域，包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵等。合晶于去年在中國(guó)臺(tái)灣彰化二林及河南鄭州興建12英寸晶圓廠。

合晶總經(jīng)理張憲元表示，彰化二林廠將于2025年底完工，月產(chǎn)能20萬(wàn)片，主要供應(yīng)包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電和英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等國(guó)際客戶(hù)；鄭州廠預(yù)計(jì)2025年底至2026年完工，月產(chǎn)能20萬(wàn)片，主要供應(yīng)大陸地區(qū)客戶(hù)。

此外，合晶還公布6月合并營(yíng)收7.61億元，較上月成長(zhǎng)0.7%，與去年同期相比為年增-5.9%；累計(jì)其今年前6月?tīng)I(yíng)收為42.15 億元，較去年同期增加-19.7%。

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