7月5日，連橙時代半導體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)。

此次簽約連橙時代項目擬投資10億元，建設(shè)半導體存儲芯片、模組的研發(fā)中心、芯片封裝生產(chǎn)基地及企業(yè)總部。

據(jù)長沙晚報報道，該項目分兩期建設(shè)，其中一期擬投資1億元，建設(shè)研發(fā)設(shè)計及銷售中心，在寧鄉(xiāng)設(shè)立研發(fā)設(shè)計團隊，采購晶圓等原材料，委托母公司湖南越摩先進半導體有限公司進行封裝代工后，在園區(qū)銷售存儲芯片、模組等產(chǎn)品，預計實現(xiàn)年營收約8億元；二期擬投資9億元，建設(shè)芯片封裝項目、企業(yè)總部，預計實現(xiàn)年營收20億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)