在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。

Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 

對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術，被廣泛用于Meteor Lake和未來的其他Core Ultra處理器。然而，在供不應求的情況下，這種生產瓶頸導致英特爾消費性運算事業(yè)部第二季的預期營收將和一季度業(yè)績大致相當，即約75億美元。

為了解決上述問題，英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產能，以滿足不斷新增的訂單，預計目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解，推動消費性業(yè)務事業(yè)的營收能進一步達到提升的目標。

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