據(jù)“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導體項目建設廠房已實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，目前正在修建周邊配套外墻。

重慶三安相關負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現(xiàn)封頂，正在進行室內(nèi)裝修和設備采購，預計今年8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)“西部重慶科學城”今年2月介紹，三安意法半導體項目包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。其中，車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，由國內(nèi)化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電和國際半導體巨頭意法半導體合資設立，規(guī)劃總投資約32億美元，達產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬片8吋碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片。

近年來，受惠于下游應用市場的強勁需求，尤其是新能源汽車產(chǎn)業(yè)進入爆發(fā)式增長，碳化硅市場規(guī)模亦隨之持續(xù)提升。2022年，SiC功率元件的前兩大應用為電動汽車與再生能源領域，占整體SiC功率元件市場產(chǎn)值約67.4%和13.1%。

據(jù)TrendForce集邦咨詢此前統(tǒng)計，2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%，預計至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_53.3億美元，而主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源，其中，電動汽車產(chǎn)值可達39.8億美元、CAGR約38%。

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