摩爾定律由英特爾聯(lián)合創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長高登. 摩爾（Gordon Moore）于1970年首次提出，稱隨著新制程密度不斷提高，芯片的晶體管數(shù)量將每兩年翻一倍，但由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度在一定程度上落后摩爾定律趨勢，因此包括英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛在內(nèi)的許多人都說摩爾定律已死。

Pat Gelsinger自從 2021 年接任英特爾執(zhí)行長后，一直強(qiáng)調(diào)摩爾定律仍然有效，甚至認(rèn)為英特爾至少在 2031 年前都可超越摩爾定律速度，并推廣「超級摩爾定律」（Super Moore's Law），即利用 2.5D 和 3D 芯片封裝技術(shù)（如Foveros）提高晶體管數(shù)量的策略，英特爾常稱此為摩爾定律2.0。

Gelsinger 近日在麻省理工學(xué)院（MIT）演講中，被問及摩爾定律的潛在終結(jié)，他表示：“我們已經(jīng)宣布摩爾定律死亡已經(jīng)約 30、40 年。我們不再處于摩爾定律的黃金時(shí)代，現(xiàn)在要難得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放緩。”

Gelsinger表示，盡管摩爾定律明顯放緩，但英特爾到2030年仍能制造出1萬億個(gè)晶體管的芯片，而目前單個(gè)封裝上最大的芯片約有1,000億個(gè)晶體管。也因此，新型RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝和3D芯片堆棧，將使這四件事成為可能。

不過Gelsinger也承認(rèn)，摩爾定律面臨經(jīng)濟(jì)性挑戰(zhàn)，7、8年前，一座現(xiàn)代化的晶圓廠約需要100億美元，現(xiàn)在成本成長至200億美元，經(jīng)濟(jì)方面已經(jīng)出現(xiàn)不同變化。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)