邁入12月，包括立昂微、翠展微、義芯集成、華潤微、華為、旺榮半導(dǎo)體、清溢光電、佰維存儲、蘇州銳杰微科、廣汽集團(tuán)等在內(nèi)企業(yè)半導(dǎo)體項目迎來最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、封測、功率半導(dǎo)體等。

立昂微：三個募投項目結(jié)項

12月13日，立昂微發(fā)布公告稱，公司2021年非公開發(fā)行股票募投項目均已實施完畢，公司本次募投項目全部結(jié)項。該公司擬將2021年非公開發(fā)行股票募投項目節(jié)余募集資金4,316.47萬元永久補充流動資金。

根據(jù)公告，立昂微本次募投項目分別為“年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片”“年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項目”“年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項目”。

針對募集資金節(jié)余的主要原因，立昂微表示，公司在募投項目建設(shè)過程中，嚴(yán)格按照募集資金使用的有關(guān)規(guī)定，謹(jǐn)慎使用募集資金，在保證項目建設(shè)質(zhì)量的前提下，嚴(yán)格控制募集資金支出，加強對項目費用的控制、監(jiān)督和管理，充分考慮資金結(jié)算及其他有效資源的綜合利用。另外，募集資金存放期間產(chǎn)生了一定的利息收入。

翠展微三期項目封頂

12月12日，據(jù)浙江翠展微電子有限公司（以下簡稱“翠展微”）消息，翠展微三期項目封頂。該項目總投資15億元，建筑總面積近10萬平方米，建成達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)300萬套IGBT模塊的生產(chǎn)能力，預(yù)計年產(chǎn)值10億元。

據(jù)悉，翠展微三期項目于6月19日開工，計劃工期7個月，2024年1月交付首期工廠，預(yù)計2024年5月首批約5條產(chǎn)線正式投產(chǎn)，全部300萬套IGBT模塊產(chǎn)線預(yù)計在2024年年底投產(chǎn)。同時，新工廠將會投建1~2條SiC器件產(chǎn)線，預(yù)計2025年正式投產(chǎn)。

公開資料顯示，翠展微成立于2018年5月，于2020年11月正式簽約落戶嘉善，同時啟動第一條產(chǎn)能20萬套/年的汽車級IGBT模塊封測線建設(shè)，并于2021年11月建成投產(chǎn)，2022年下半年擴(kuò)產(chǎn)至100萬套/年，目前三期項目已封頂，全部建設(shè)完成將達(dá)到300萬套/年的產(chǎn)能。

融資方面，翠展微電子分別于2022年5月、9月、2023年1月連續(xù)宣布完成Pre-A輪、A輪和A+輪融資，三輪融資總額超2億元。翠展微表示，2022年翠展微已交付近萬套的汽車主驅(qū)IGBT模塊，同時汽車SIC模塊也已經(jīng)獲得了整車項目定點，因此融資資金將全面投入到新建產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購買、新產(chǎn)品研發(fā)中，以確保翠展微具備2023年交付超60萬套汽車主驅(qū)IGBT模塊的能力。同時，公司將持續(xù)開拓在工控、光伏、儲能等領(lǐng)域的市場。

義芯集成電路先進(jìn)封裝項目投產(chǎn)

12月12日上午，義芯集成電路（義烏）有限公司（以下簡稱“義芯集成”）半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目投產(chǎn)儀式暨產(chǎn)業(yè)對接會在義烏舉行。

據(jù)義芯集成電路官微介紹，義芯集成位于義烏經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)規(guī)劃建設(shè)的義東北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地中，是該片區(qū)迎來的首個芯片半導(dǎo)體項目。義芯集成工廠于2022年7月開工建設(shè)，占地70畝，建筑面積共約4.99萬平方米，一期工廠于2023年11月竣工，目前正在進(jìn)行試生產(chǎn)，并計劃于2024年進(jìn)一步購置設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn)。

資料顯示，項目方義芯集成由中芯聚源及馬來西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)合資組建，注冊資本16.91億元人民幣，致力于成為國內(nèi)先進(jìn)、技術(shù)水平高端的射頻前端模組系統(tǒng)級先進(jìn)封裝、濾波器晶圓級封裝及芯片級封裝的設(shè)計和制造平臺。

華為首家海外工廠將落地法國

據(jù)中時新聞網(wǎng)12月10日報道，華為法國分公司副總經(jīng)理張明剛透露，華為首家海外工廠已經(jīng)確定落地法國，占地約8公頃，預(yù)計2025年底投產(chǎn)。

據(jù)報道，華為這一項目預(yù)計投資2億歐元，年產(chǎn)值可達(dá)10億歐元。這座工廠預(yù)計年產(chǎn)10億臺設(shè)備，但并非生產(chǎn)智能手機，而是4G和5G基站所需的芯片組、主板等零部件，可供應(yīng)整個歐洲市場。

報道稱，華為于2003年進(jìn)入法國，目前在巴黎擁有6個研發(fā)中心、1個全球設(shè)計中心。華為2019年就宣布將在法國設(shè)廠，原計劃2023年初投產(chǎn)，但因為環(huán)保等各種原因，拖延了許久。

寧夏盾源聚芯研發(fā)樓及石英坩堝擴(kuò)產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)

12月10日，寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“盾源聚芯”）研發(fā)樓及石英坩堝擴(kuò)產(chǎn)項目竣工投產(chǎn)。

盾源聚芯官微表示，該項目總投資5.4億元，建設(shè)規(guī)模3.3萬平方米，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體石英坩堝、超高純石英砂及硅部件產(chǎn)品，項目投產(chǎn)后可年產(chǎn)石英坩堝10萬只、石英砂3600噸、硅部件4萬枚，年產(chǎn)值可達(dá)10億元。

盾源聚芯是一家集半導(dǎo)體石英坩堝、超高純石英砂及硅部件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的半導(dǎo)體裝備核心零部件、半導(dǎo)體材料的專業(yè)制造商。該公司主營SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先進(jìn)硅材料以及AQMN高純石英坩堝四大產(chǎn)品，并已在芯片制造商得到應(yīng)用。

長光華芯先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺新建項目開工

據(jù)蘇州中設(shè)建設(shè)集團(tuán)有限公司消息，12月9日，蘇州中設(shè)集團(tuán)承建的蘇州長光華芯先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺新建項目舉行奠基儀式。

消息顯示，蘇州長光華芯先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺新建項目位于蘇州科技城普陀山路北側(cè)、漓江路東側(cè)地塊，預(yù)計2025年正式投入使用。作為省重點項目，該項目將打造先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子研發(fā)生產(chǎn)平臺，進(jìn)行氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測器用2-3英寸芯片產(chǎn)線建設(shè)及器件封裝等。項目建成后，將具備年產(chǎn)1億顆芯片、500萬器件的能力。

官網(wǎng)指出，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司成立于2012年，位于江蘇蘇州，公司主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及器件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)美容、高速光通信、機器視覺與傳感等。

卓品智能科技總部基地開工

無錫高新區(qū)在線消息顯示，12月8日，卓品智能科技總部基地項目開工儀式在無錫高新區(qū)舉行。

據(jù)悉，卓品智能科技總部基地項目用地面積約22.5畝，總投資3億元，規(guī)劃建筑面積4.4萬平方米，將重點用于建設(shè)總部基地大樓、智能制造工廠和CNAS實驗室，可實現(xiàn)年產(chǎn)能100萬套控制器。

公開資料顯示，卓品智能科技無錫股份有限公司是由國家級人才李大明創(chuàng)立的高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、江蘇省潛在獨角獸企業(yè)，致力于實現(xiàn)汽車電子嵌入式控制器進(jìn)口替代，產(chǎn)品覆蓋動力總成全系列全領(lǐng)域，是國內(nèi)自主電控系統(tǒng)解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。

汽車半導(dǎo)體總部等多個項目簽約東莞濱海灣新區(qū)

東莞濱海灣新區(qū)消息顯示，12月6日-7日，2023東莞全球招商大會舉辦，濱海灣產(chǎn)業(yè)招商基金項目、汽車半導(dǎo)體總部及高端集成電路智能制造項目、美矽微運營研發(fā)總部及智能制造基地三個項目現(xiàn)場簽約，總投資達(dá)33億元。

據(jù)悉，濱海灣新區(qū)產(chǎn)業(yè)招商基金項目首期計劃為10億元，由前海方舟資產(chǎn)管理有限公司作為基金簽約管理人，重點圍繞半導(dǎo)體和集成電路、人工智能、智能終端汽車電子、生命健康、新能源等領(lǐng)域的高成長性企業(yè)，重點布局高技術(shù)門檻和產(chǎn)業(yè)稀缺性的成長期項目，對電子科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)、裝備、產(chǎn)品和應(yīng)用場景進(jìn)行前瞻性投入。

汽車半導(dǎo)體總部及高端集成電路智能制造項目位于精密智造科創(chuàng)園，總投資10.5億元。項目將建設(shè)集生產(chǎn)、研發(fā)、辦公為一體的企業(yè)總部，包括千級萬級凈化車間、研發(fā)中心大樓及其他配套設(shè)施，組建省級重點實驗室、省工程技術(shù)研究中心、省級企業(yè)技術(shù)中心、博士工作站、國家級CNAS實驗室、國家級工程技術(shù)研究中心、半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。

美矽微運營研發(fā)總部及智能制造基地項目位于精密智造科創(chuàng)園，投資總額為12.5億元。其中，項目一期投資總額5億元。項目規(guī)劃建設(shè)美矽微運營研發(fā)總部及智能制造基地項目，將建成國內(nèi)規(guī)模最大、專業(yè)能力最強的全息隱形屏全智能化研發(fā)及生產(chǎn)基地、數(shù)?；旌霞呻娐费邪l(fā)中心，主要進(jìn)行LED全息屏設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以及高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計、研發(fā)、銷售。

浙江旺榮半導(dǎo)體項目竣工投產(chǎn)

據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，12月10日，浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“旺榮半導(dǎo)體”）8英寸功率器件項目正式竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目一期投資24億元，將實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片8英寸晶圓的生產(chǎn)能力，專注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研發(fā)與制造?？⒐ね懂a(chǎn)后將聚焦半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，投入資金對半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)技術(shù)革新進(jìn)行研發(fā)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在核心底層技術(shù)領(lǐng)域積累經(jīng)驗、培養(yǎng)人才、形成知識產(chǎn)權(quán)。

資料顯示，浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司是麗水特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“Smart IDM”生態(tài)圈中制造環(huán)節(jié)的標(biāo)志性龍頭企業(yè)，是以“芯片設(shè)計、晶圓制造、器件封裝測試、產(chǎn)品應(yīng)用”為一體的垂直整合制造模式運營的公司，主要聚焦于被海外巨頭壟斷的中高壓IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模塊產(chǎn)品。

總投資約26.5億元，浦江縣光子集成芯片項目簽約

據(jù)“浦江發(fā)布”公眾號消息，12月8日，浦江縣光子集成芯片項目簽約儀式舉行。

據(jù)悉，該項目總投資約26.5億元，分兩期建設(shè)。一期項目投資11.8億元，建設(shè)年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠房建設(shè)并投產(chǎn)；二期項目投資14.7億元，建設(shè)年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線、半導(dǎo)體材料、封裝等生產(chǎn)項目。項目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。

官方表示，該項目致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，對金華乃至長三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用，浙江大學(xué)光電子實驗室將支持服務(wù)項目建設(shè)和企業(yè)發(fā)展。

總投資約15億元，吉盛微武漢碳化硅制造基地投產(chǎn)

據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)消息，12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。

今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會上，盛吉盛半導(dǎo)體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經(jīng)開區(qū)，總投資約15億元。3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開區(qū)注冊成立，6月啟動生產(chǎn)線設(shè)計施工，8月入駐試生產(chǎn)，項目當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年投產(chǎn)，跑出“車谷加速度”。項目預(yù)計2027年達(dá)產(chǎn)，可實現(xiàn)年銷售收入10億元。

盛吉盛半導(dǎo)體副總經(jīng)理、吉盛微總經(jīng)理李士昌表示，吉盛微主要研發(fā)、生產(chǎn)制造SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。

近年來，盛吉盛半導(dǎo)體致力于推動半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化，已有多款設(shè)備和零部件交付國內(nèi)龍頭客戶。目前，吉盛微已經(jīng)完成了刻蝕、擴(kuò)散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力。

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)

近日，蘇州中科重儀半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“中科重儀”）自主研發(fā)的應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域的大尺寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延片生產(chǎn)線正式建成并投入使用。

據(jù)介紹，中科重儀生產(chǎn)的氮化鎵外延片，氮化鎵層厚度約5μm表面無裂紋，翹曲度小于100μm。HEMT結(jié)構(gòu)室溫下，方塊電阻為465Ω/sq，二維電子氣（2DEG）濃度約8×1013cm-2、2DEG遷移率大于2000 cm2/Vs，片內(nèi)與片間不均勻性小于1%，可以滿足電力電子領(lǐng)域功率器件開發(fā)與應(yīng)用需求。

中科重儀表示，其自主研發(fā)的電力電子方向硅基氮化鎵外延片生產(chǎn)線具有氣源預(yù)處理功能，核心反應(yīng)腔內(nèi)對溫場、流場均勻性強化控制，加入應(yīng)力翹曲模型，更加適合大尺寸氮化鎵材料生長。同時自動化控制、監(jiān)測、分析平臺，可快速優(yōu)化外延片生長工藝，縮短工藝調(diào)整周期。經(jīng)過抗壓測試和材料生長結(jié)果表明，設(shè)備具有很好的穩(wěn)定性和工藝重復(fù)性。

2023年，中科重儀在蘇州吳江區(qū)建立了國內(nèi)首條采用國產(chǎn)化MOCVD設(shè)備生產(chǎn)的8英寸硅基氮化鎵外延產(chǎn)線，單條產(chǎn)線年產(chǎn)能達(dá)5000片。投入運營后，將實現(xiàn)氮化鎵材料綜合生產(chǎn)成本降低50%以上，為市場提供氮化鎵外延片產(chǎn)品，更好地助力電力電子器件實現(xiàn)高性能、高可靠性及低成本的生產(chǎn)目標(biāo)。

清溢光電擬定增募資不超12億元，投建半導(dǎo)體掩模版等項目

12月6日，清溢光電發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過12億元（含本數(shù)），募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費用后將用于投資高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目一期、高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目一期。

清溢光電表示，公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的平板顯示用掩膜版生產(chǎn)企業(yè)，需加大產(chǎn)能生產(chǎn)大尺寸高精度掩膜版，從而提高企業(yè)持續(xù)發(fā)展的能力，并提升國內(nèi)大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通過實施本次募投項目，可提高公司高精度掩膜版的技術(shù)能力和產(chǎn)能，從而帶動國產(chǎn)化配套水平的提升，填補國內(nèi)高精度掩膜版空白，促進(jìn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

清溢光電還表示，通過實施本次募投項目，公司可逐步實現(xiàn)130nm、65nm以及更高節(jié)點的高端半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，滿足客戶需求的不斷變化，推動公司實現(xiàn)產(chǎn)品升級、技術(shù)領(lǐng)先，加強公司可持續(xù)發(fā)展的市場競爭能力。

佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖

據(jù)佰維存儲官微消息，近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。

據(jù)悉，落地晶圓級先進(jìn)封測是佰維存儲順應(yīng)先進(jìn)存儲器發(fā)展需要、存儲和邏輯整合技術(shù)趨勢下的前瞻性布局，項目旨在樹立大灣區(qū)先進(jìn)封測的標(biāo)桿。同時有利于公司產(chǎn)品實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗，賦能移動消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶。

佰維表示將積極推進(jìn)與IC設(shè)計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補鏈、強鏈建設(shè)添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。

官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構(gòu)建成建制的、具備國際化視野的專業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)和運營團(tuán)隊，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點實驗室（廣工大國重實驗室）等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)發(fā)展晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，賦能項目實施和商業(yè)成功。

蘇州銳杰微科技集團(tuán)總部先進(jìn)封裝項目主體結(jié)構(gòu)封頂

據(jù)銳杰微科技消息，12月6日，蘇州銳杰微科技集團(tuán)總部先進(jìn)封裝項目主體結(jié)構(gòu)封頂。項目占地35畝，計劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產(chǎn)線，項目將于明年4月落成，同步進(jìn)入生產(chǎn)設(shè)備，力爭明年年中實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。未來，銳杰微蘇州先進(jìn)封測基地有決心建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的大顆高端FcBGA封測生產(chǎn)基地。

資料顯示，蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“銳杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片設(shè)計和工藝全流程的封測制造方案商，聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計&仿真規(guī)模化加工制造及成品測試。公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計&仿真、制造和成品測試團(tuán)隊，配備先進(jìn)規(guī)模化的封測產(chǎn)線，圍繞D2D和2.5D等關(guān)鍵技術(shù)開展研發(fā)和落地。目前，2.5D Chiplet的產(chǎn)品研發(fā)已經(jīng)取得突破性的進(jìn)展。

12月12日，蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“銳杰微”）與牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“牛芯”）在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

銳杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先進(jìn)封測一站式解決方案，致力于整合高端設(shè)計仿真，先進(jìn)封測設(shè)備、材料、制造等產(chǎn)業(yè)資源，為客戶提供量身定制的解決方案。而牛芯致力于半導(dǎo)體接口IP的開發(fā)和授權(quán)，并基于接口技術(shù)提供一站式芯片定制解決方案。

年產(chǎn)80萬只！廣汽集團(tuán)旗下廣州青藍(lán)IGBT正式投產(chǎn)

據(jù)廣汽集團(tuán)消息，12月5日，廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“廣州青藍(lán)”）IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）投產(chǎn)儀式在廣汽零部件（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行。本次投產(chǎn)儀式的舉行，標(biāo)志著廣州青藍(lán)IGBT項目（一期）全面投產(chǎn)，項目邁出了關(guān)鍵的一步。

據(jù)介紹，廣州青藍(lán)由廣汽部件與株洲中車時代半導(dǎo)體共同投資成立，項目計劃總投資4.63億元，主要圍繞新能源汽車自主IGBT領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是華南地區(qū)首個新能源汽車自主IGBT投資項目，同時是廣州市重點建設(shè)項目、廣州市“攻城拔寨”項目，落戶廣汽智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園。一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊；二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊，計劃2025年投產(chǎn)。項目全部完成后，可實現(xiàn)總產(chǎn)能80萬只/年。

廣汽集團(tuán)近年來加快向汽車“新四化”轉(zhuǎn)型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽車關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。在芯片領(lǐng)域，已經(jīng)聯(lián)合了粵芯半導(dǎo)體、地平線、宸境科技等芯片、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域重點企業(yè)，助力供應(yīng)鏈自主可控以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，通過建鏈、補鏈、強鏈，將進(jìn)一步增強廣汽集團(tuán)在新能源汽車領(lǐng)域的綜合競爭力。

聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料項目開工

12月4日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)瑞新材”）集成電路用電子級功能粉體材料項目在高新區(qū)新浦工業(yè)園舉辦開工儀式。

聯(lián)瑞新材表示，該項目擬投資人民幣1.28億元，預(yù)計建成投產(chǎn)后將具備年產(chǎn)25200噸集成電路用電子級功能性粉體材料的生產(chǎn)能力，此次投資旨在進(jìn)一步提升公司自動化智能化制制造水平及生產(chǎn)效能。

河南中橋半導(dǎo)體項目新品下線

12月4日，中橋半導(dǎo)體（河南）有限公司半導(dǎo)體項目，隆重舉辦了新品下線儀式。

據(jù)河南日報報道，中橋半導(dǎo)體是河南省駐馬店市首家高端半導(dǎo)體、高端集成電路生產(chǎn)企業(yè)。其總投資10億元的半導(dǎo)體項目即將投產(chǎn)，涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)，建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元。

資料顯示，中橋半導(dǎo)體成立于2023年8月，主要從事技術(shù)推廣、集成電路設(shè)計、信息安全設(shè)備銷售、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造、半導(dǎo)體照明器件制造、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)交流、軟件銷售、移動通信設(shè)備制造、半導(dǎo)體照明器件銷售、顯示器件制造、軟件開發(fā)、集成電路制造等。

華潤微電子12英寸集成電路生產(chǎn)線預(yù)計明年投產(chǎn)

據(jù)濱海寶安消息，華潤微電子目前已開始啟動12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線項目，預(yù)計12英寸芯片項目于明年投產(chǎn)。

華潤微電子12英寸功率芯片生產(chǎn)線項目一期總投資220億元，總建筑面積23.8萬平米，建成后年產(chǎn)能48萬片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

消息顯示，華潤微電子是我國領(lǐng)先的具有產(chǎn)品設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)。2022年1月，華潤微電子在深圳寶安區(qū)設(shè)立集高端制造運營、投資孵化、科研創(chuàng)新、銷售一體化等職能為主的南方總部暨全球創(chuàng)新中心，并開始啟動12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線項目。

賽微電子與子公司擬設(shè)合資公司，實施MEMS高頻通信器件制造項目

12月15日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司擬與懷勝高科技、懷柔科服、參股子公司賽微私募簽署《投資協(xié)議》，共同出資設(shè)立海創(chuàng)微元，由海創(chuàng)微元作為新的實施主體繼續(xù)實施公司2021年向特定對象發(fā)行股票募投項目中的“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”。

其中，賽微電子對海創(chuàng)微元出資10500萬元，持有其35%股權(quán)，公司參股子公司賽微私募出資7500萬元，持有其25%股權(quán)。

其進(jìn)一步稱，本次投資設(shè)立海創(chuàng)微元，在懷柔投資建設(shè) MEMS 中試線，旨在充分利用公司與懷柔科學(xué)城的優(yōu)勢資源，積極把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，促進(jìn)公司特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，從而促進(jìn)公司 MEMS 芯片制造業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，進(jìn)一步提升公司綜合產(chǎn)能、服務(wù)能力、行業(yè)地位和競爭實力，提升公司持續(xù)盈利能力，為股東創(chuàng)造更多的投資回報。

廣鋼氣體：擬投資3.9億元在合肥建設(shè)電子特氣項目

12月1日，廣鋼氣體發(fā)布關(guān)于與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《投資協(xié)議書》的公告。

據(jù)披露，為擴(kuò)充電子氣體產(chǎn)品品類，完善電子氣體產(chǎn)品鏈，提升公司市場地位和品牌影響力，2023年12月1日，廣鋼氣體與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《投資協(xié)議書》，約定公司擬投資3.9億元人民幣在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)建設(shè)年產(chǎn)電子級溴化氫300噸、高純氫氣1438噸、高純氦氣35.71噸、烷類混配氣20000瓶的廣鋼電子特氣項目。本項目計劃在2024年3月開工建設(shè)，預(yù)計將于2025年12月竣工投產(chǎn)。

本項目主要包含烷類氣體混配裝置（磷烷、鍺烷、硅烷、乙硅烷混配氮氣、氬氣、氦氣、氫氣）、HBr精餾裝置、SMR制氫裝置和氦氣分裝裝置等。

廣鋼氣體表示，公司本次對外投資的資金來源為公司自有資金或自籌資金，不會對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。本項目尚處于計劃實施階段，短期內(nèi)不會對公司財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響。

芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將落地成都高新區(qū)

近日，在2023中外知名企業(yè)四川行投資推介會暨項目合作協(xié)議簽署儀式上，芯盛智能與成都高新區(qū)成功簽約，芯盛智能總部暨固態(tài)硬盤制造基地項目將落地成都高新區(qū)。

據(jù)悉，該項目將從事存儲類集成電路IP、固態(tài)硬盤主控芯片、存儲與安全類應(yīng)用軟件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，并建設(shè)固態(tài)硬盤產(chǎn)線、固態(tài)硬盤測試認(rèn)證與適配中心，形成固態(tài)硬盤的先進(jìn)設(shè)計及生產(chǎn)制造能力。

據(jù)成都高新消息顯示，芯盛智能自2018年成立以來，已推出全球首款基于RISC-V架構(gòu)的12nm PCIe4.0主控芯片、根據(jù)商密二級安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計的PCIe3.0主控芯片、企業(yè)級SATA3.0主控芯片及數(shù)十款固態(tài)存儲解決方案，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類終端和汽車存儲等領(lǐng)域。

中科鑫通光子芯片產(chǎn)業(yè)項目落戶天津

據(jù)天津市津南區(qū)人民政府官網(wǎng)消息，12月2日，天津城投集團(tuán)、津南區(qū)人民政府、中科鑫通公司光子芯片產(chǎn)業(yè)項目戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式在城投大廈舉行，三方將攜手發(fā)揮各自優(yōu)勢，著力打造光電子產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

中科鑫通董事長韓付海表示，將與天津城投集團(tuán)、津南區(qū)攜手打造國內(nèi)唯一、國際領(lǐng)先的多材料光子芯片生產(chǎn)線。

資料顯示，中科鑫通微電子技術(shù)（北京）有限公司是一家從事光子技術(shù)、光子芯片及系統(tǒng)研發(fā)制造的高新技術(shù)企業(yè)，在“多材料、跨尺寸”光子芯片工藝領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可為我國光子領(lǐng)域的各類客戶提供光子晶圓的代工服務(wù)，支撐相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目啟動

據(jù)黃石日報報道，近日，中科光芯（湖北）光電科技有限公司在黃石完成注冊，標(biāo)志著由福建中科光芯光電科技有限公司投資建設(shè)的高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目正式啟動。

福建中科光芯光電科技有限公司是國內(nèi)首家掌握光芯片研發(fā)生產(chǎn)完整核心技術(shù)鏈的高新技術(shù)企業(yè)。報道稱，此次投資10億元建設(shè)的高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目，將帶動黃石光通信產(chǎn)業(yè)鏈突破升級。目前，該項目已開始進(jìn)行廠房裝修等工作，預(yù)計明年“五一”前建成投產(chǎn)。

埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項目簽約無錫

據(jù)“無錫高新區(qū)在線”公眾號消息，12月1日，埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項目在無錫高新區(qū)正式簽約。

據(jù)了解，埃瑞微在半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的技術(shù)經(jīng)驗，下一步將全力以赴加快樣機研發(fā)進(jìn)度，盡快成長為國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，為無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

資料顯示，無錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司是一家專注于集成電路前道工藝量檢測設(shè)備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為光刻工藝的大批量生產(chǎn)提供以套刻誤差為代表的量測設(shè)備及其他缺陷檢測設(shè)備，擁有國內(nèi)頂尖的技術(shù)開發(fā)能力和堅實的設(shè)備量產(chǎn)經(jīng)驗。

芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園開園，半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備等5項目集中簽約

近日，藍(lán)科·新站芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園開園，現(xiàn)場5個入園項目集中簽約、3家投資基金簽訂戰(zhàn)略合作。

現(xiàn)場，半導(dǎo)體刻蝕機用陶瓷材料、半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備等5個項目集中簽約，涉及芯屏上游材料、設(shè)備、下游消費電子應(yīng)用等多個領(lǐng)域，總投資12億元。項目全部投產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)產(chǎn)值15億元。

合肥新站區(qū)消息顯示，藍(lán)科·新站芯屏高科技產(chǎn)業(yè)園由建投集團(tuán)所屬藍(lán)科公司與新站高新區(qū)平臺企業(yè)鑫城控股集團(tuán)共同出資打造。園區(qū)將聚力集成電路、新型顯示、智能制造等戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快打造國內(nèi)一流國際領(lǐng)先的芯屏及智能制造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)