12月14日，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱(chēng)，上交所上市審核委對(duì)公司向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請(qǐng)進(jìn)行了審議。根據(jù)會(huì)議審議結(jié)果，公司本次向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請(qǐng)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

據(jù)披露，利揚(yáng)芯片擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過(guò)5.2億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

11月11日，東城街道利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂。該項(xiàng)目位于牛山社區(qū)景觀路東側(cè)是東莞市2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，也是廣東省2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，由廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司投資建設(shè)。

東城街道利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目建成后，主要業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。項(xiàng)目占地面積約25畝，總投資13.15億元。預(yù)計(jì)產(chǎn)達(dá)后年均產(chǎn)值64,571.98萬(wàn)元，年財(cái)政貢獻(xiàn)不低于120萬(wàn)元/畝。項(xiàng)目2022年8月23日開(kāi)工，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)。

利揚(yáng)芯片認(rèn)為，本次發(fā)行募集資金將用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，可提高公司芯片測(cè)試服務(wù)供應(yīng)能力，有利于增強(qiáng)公司在芯片測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司市場(chǎng)份額；有助于緩解公司未來(lái)的資金壓力，提高公司的償債能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，保障公司的持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展。

利揚(yáng)芯片稱(chēng)，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施緊緊圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)、迎合市場(chǎng)需求、順應(yīng)公司發(fā)展戰(zhàn)略，系對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的拓展和延伸，是公司加強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)的重要舉措。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升公司盈利能力，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片測(cè)試公司，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

官網(wǎng)顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，一直專(zhuān)注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)一家獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，可提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試技術(shù)服務(wù)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

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