據(jù)科學(xué)城發(fā)展集團(tuán)消息，11月14日，廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂儀式舉行。

廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目位于知識城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)。項目總投資約9.55億元，用地面積約3萬平方米，建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產(chǎn)、實驗以及研發(fā)辦公的垂直分區(qū)模式，打造集高科技工業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)辦公和生活服務(wù)為一體的工業(yè)廠房。

資料顯示，廣東盈驊新材料科技有限公司是集覆銅板、IC載板用（類）載板板材、碳纖維復(fù)合材料、芳綸復(fù)合材料與導(dǎo)熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的中外合資企業(yè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)