據(jù)南通市北高新消息，9月8日，半導(dǎo)體晶圓載具制造項(xiàng)目簽約儀式、菲萊半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造項(xiàng)目簽約儀式在市北高新區(qū)舉行。

半導(dǎo)體晶圓載具制造項(xiàng)目：總投資6.5億元，用地約42畝，總建筑面積超5萬(wàn)平方米，將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

菲萊半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造項(xiàng)目：總投資2億元，擬租用中南車創(chuàng)1萬(wàn)平方米廠房，將從事碳化硅晶圓老化和測(cè)試設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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