韓國一直在加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。據(jù)《韓聯(lián)社》報(bào)道，8月30日，韓國中小風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)部在“韓國初創(chuàng)行業(yè)戰(zhàn)略會(huì)議”上公布“韓國初創(chuàng)綜合對策”，提出躋身“全球三大創(chuàng)業(yè)大國”的目標(biāo)。

根據(jù)報(bào)道，韓國將在2027年前構(gòu)建民官共同投資的、規(guī)模達(dá)2萬億韓元的“韓國初創(chuàng)基金”，把風(fēng)險(xiǎn)投資規(guī)模從去年的12.5萬億韓元擴(kuò)至2027年的14.2萬億韓元。

該基金投資領(lǐng)域包括系統(tǒng)芯片、人工智能等深度科技以及私募股權(quán)二級市場基金（又稱S基金）等。韓國計(jì)劃到2027年將韓國創(chuàng)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)生態(tài)系統(tǒng)全球排名拉升至第7位，培育5家全球百強(qiáng)獨(dú)角獸企業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，韓國在存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上一直保持著領(lǐng)先，在存儲(chǔ)器DRAM和NAND Flash兩大領(lǐng)域中，韓國廠商三星和SK海力士一直位列全球前五內(nèi)，其中三星更是保持著常勝冠軍的地位。

但韓國在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域仍落后于美國等其他方，為了彌補(bǔ)缺陷，韓國芯片巨頭們將聯(lián)手發(fā)力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。

據(jù)韓媒報(bào)道，8月29日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）宣布，與半導(dǎo)體公司和組織簽署協(xié)議，合作開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。

根據(jù)報(bào)道，MOTIE以及系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司和組織參加了儀式，以開發(fā)技術(shù)并增強(qiáng)封裝領(lǐng)域的能力。簽署方包括MOTIE、三星電子、LG化學(xué)、Hana Micron、Protec、Sapeon韓國、Symtec、下一代智能半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)、韓國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)和韓國工業(yè)技術(shù)評估院等。

根據(jù)諒解備忘錄，MOTIE和芯片公司將共同努力，推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展并培育相關(guān)企業(yè)。除三星電子之外，LG化學(xué)、多家外包半導(dǎo)體封測公司及Fab-less公司等也參與簽署諒解備忘錄。

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部于今年5月在發(fā)布的芯片發(fā)展十年藍(lán)圖中提出，未來10年確保在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)