為了滿(mǎn)足高性能運(yùn)算、AI、5G等應(yīng)用需求，高端芯片走向小芯片設(shè)計(jì)、搭載HBM內(nèi)存已是必然，因此封裝形態(tài)也由2D邁向2.5D、3D。隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝芯片的模式應(yīng)運(yùn)而生。

不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于2011年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，只是此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？

事實(shí)上，傳統(tǒng)封測(cè)廠仍具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力，首先是大量電子產(chǎn)品仍仰賴(lài)其多元的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。特別是近年來(lái)，在 AIoT、電動(dòng)汽車(chē)、無(wú)人機(jī)高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)。其次，面對(duì)晶圓代工廠積極切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)封測(cè)廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝

2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。

▲日月光FOCoS-Bridge結(jié)構(gòu)圖

例如，日月光的 FOCoS 技術(shù)能整合 HBM 與核心運(yùn)算組件，將多個(gè)芯片重組為扇出模塊，再置于基板上，實(shí)現(xiàn)多芯片的整合。其在今年五月份發(fā)布的FOCoS-Bridge技術(shù)，則能夠利用硅橋（Si Bridge）來(lái)完成2.5D封裝，助力打造AI、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器應(yīng)用所需的高端芯片。

此外，日月光旗下矽品的FO-EB技術(shù)，亦是整合核心運(yùn)算組件與HBM的利器，從下圖來(lái)看，該技術(shù)不使用硅中間層，而是透過(guò)硅橋與重分布層（RDL）實(shí)現(xiàn)連結(jié)，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)2.5D封裝。

▲矽品FO-EB結(jié)構(gòu)圖

而另一家封測(cè)大廠Amkor除了與三星共同開(kāi)發(fā)H-Cube先進(jìn)封裝解決方案以外，也早已布局「類(lèi)CoWoS技術(shù)」，其透過(guò)中間層與TSV技術(shù)能連接不同芯片，同樣具備2.5D先進(jìn)封裝能力。

▲Amkor技術(shù)結(jié)構(gòu)圖

中國(guó)大陸封測(cè)廠商江蘇長(zhǎng)電的XDFOI技術(shù)，則是利用TSV、RDL、微凸塊技術(shù)來(lái)整合邏輯IC與HBM，面向高性能計(jì)算領(lǐng)域。

近來(lái)高端GPU芯片需求驟升，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，NVIDIA也積極尋求第二甚至第三供貨商的支援，日月光集團(tuán)已然憑借其2.5D封裝技術(shù)參與其中，而Amkor的類(lèi)CoWoS技術(shù)也磨刀霍霍，足以說(shuō)明傳統(tǒng)封測(cè)大廠即便面對(duì)晶圓代工廠切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的威脅，仍有實(shí)力一戰(zhàn)。

再就產(chǎn)品別來(lái)看，晶圓廠先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定一線(xiàn)大廠如英偉達(dá)、AMD; 而其他非最高端的產(chǎn)品，仍會(huì)選擇日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電等傳統(tǒng)封測(cè)廠進(jìn)行代工。整體來(lái)看，在不缺席先進(jìn)封裝領(lǐng)域，并且掌握逐步擴(kuò)張之既有封裝市場(chǎng)的情況下，傳統(tǒng)封測(cè)大廠依舊能保有其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)