比利時微電子研究中心（Imec）宣布，包括臺積電、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半導(dǎo)體大廠加入其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（SSTS）研究計劃。SSTS計劃于2021年啟動，集結(jié)了整個半導(dǎo)體業(yè)的關(guān)鍵要角，包含系統(tǒng)商、（設(shè)備）供應(yīng)商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協(xié)助芯片價值鏈降低對生態(tài)的影響。

Imec指出，因應(yīng)氣候變遷的憂患意識升高，全球各地的科技公司都在加速推動各自的供應(yīng)鏈和產(chǎn)品達(dá)到碳中和。半導(dǎo)體業(yè)意識到自身在其中所扮演的關(guān)鍵角色。業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，移動設(shè)備所產(chǎn)生的二氧化碳排放有近75%可追溯至其工藝，而芯片工藝占了將近一半的碳足跡。在此前提下，SSTS計劃為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個技術(shù)階段，提供環(huán)境影響層面的詳細(xì)信息。

Imec首席執(zhí)行官 Luc Van den hove表示，SSTS計劃的成功取決于整體IC價值鏈成員的積極參與。因此，很高興宣布臺積電、格芯、三星現(xiàn)已加入這項計劃，還有核心計劃的新伙伴Rawus也在不久前與亞馬遜、蘋果、Meta和微軟等知名系統(tǒng)商，以及應(yīng)用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、愛德華真空（Edwards Vacuum）、日本KURITA、日本SCREEN與東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）等設(shè)備商一同加入。這項計劃獲得了全球晶圓廠的認(rèn)可，為成功凝聚整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)立下了重要的里程碑。

SSTS計劃主持人ke Ragnarsson補充，透過在臺積電、格芯、三星為我們的模型進(jìn)行基準(zhǔn)測試，未來將能進(jìn)一步改良并優(yōu)化imec.netzero 模擬平臺。該網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用是SSTS計劃的核心，能讓我們評估與芯片制造各面向相關(guān)的能源消耗、用水/礦物使用及溫室氣體排放。長遠(yuǎn)來看，這項合作計劃也能提出創(chuàng)新制程與優(yōu)化技術(shù)，進(jìn)而發(fā)展出能減少芯片生態(tài)足跡的建議方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)