據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，鴻海集團印度晶圓廠建廠計劃動起來，將與Vedanta資源公司在印度合資設(shè)廠。 Vedanta的半導(dǎo)體事業(yè)主管透露，印度廠將在今年第4季動工，鴻海集團也已為合資公司取得40納米與28納米技術(shù)。

Vedanta的半導(dǎo)體事業(yè)主管里德（David Reed）表示，與鴻海集團合資在印度蓋晶圓廠的計劃“在正軌上”，該廠將在第4季動土，預(yù)估2027年上半年會開始有營收。

報道引述彭博資訊指出，印度先前推出的100億美元半導(dǎo)體制造獎勵計劃只收到三件申請，包括鴻海集團與Vedanta資源公司在印度合資建晶圓廠的計劃，由于申請案量偏低，且已提出申請的案子進展緩慢，印度政府打算重新重新開放企業(yè)申請芯片制造獎勵，并調(diào)整內(nèi)容，暫無截止期限，不再要求須在45天提交計劃，以鼓勵在印度生產(chǎn)芯片。

里德表示已提供所有相關(guān)信息并熱切等待最終核準(zhǔn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)