據(jù)華興資本消息，近日，國(guó)內(nèi)高端封裝基板供應(yīng)商芯愛(ài)科技（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯愛(ài)科技”）宣布完成超5億人民幣A1輪融資，將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。

此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門(mén)聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資。

據(jù)官網(wǎng)信息，芯愛(ài)科技成立于2021年5月8日，專注于高端FCCSP及FCBGA基板的研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，公司可提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到測(cè)試等全方位IC基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。

芯愛(ài)科技的工廠位于南京市浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，一、二期占地共415畝，初期總投資將達(dá)到45億元人民幣以上，年產(chǎn)可達(dá)145萬(wàn)片高端基板。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。目前，工廠設(shè)備已經(jīng)安裝調(diào)適完成，進(jìn)入試產(chǎn)階段。

值得一提的是，據(jù)天眼查信息，4月20日，芯愛(ài)科技發(fā)生工商變更，新增股東杭州清紫澤源一號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙） 。同時(shí)，注冊(cè)資本由7.5億元增加至7.59億元，增幅為1.25%。

封裝基板是封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接。未來(lái)隨著5G、汽車(chē)電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，所需的高端封裝基板將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)