據(jù)池州日報報道，近日，應海信科電子集團（香港）實業(yè)發(fā)展有限公司邀請，江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)、市商務局、市投資促進局組團赴港，與海信科電子集團（香港）實業(yè)發(fā)展有限公司、鵬程翔（香港）國際有限公司、香港恒晟新能源股份有限公司成功簽約半導體封裝測試設備設計研發(fā)與制造、半導體封裝擴規(guī)項目和新能源動力電池制造項目3個，投資總額達3.7億美元。

報道顯示，此次成功簽約的項目中，半導體芯片封裝擴規(guī)項目投資總額11.6億元、半導體封裝測試設備設計研發(fā)與制造二期項目投資總額2億元、動力電池制造項目總投資15億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)