據“蘇州頎中HR”消息，2023年3月15日，合肥頎中先進封裝測試生產基地封頂典禮在合肥市新站綜合保稅區(qū)內舉行。

合肥頎中先進封裝測試生產基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內，項目占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預計2023年底建成并投產。項目后續(xù)將圍繞集成電路先進封測的研發(fā)與生產。

資料顯示，頎中科技是一家集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

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