據(jù)韓媒《BusinessKorea》報道，三星電子聘請林俊成擔任半導體（DS）部門先進封裝業(yè)務(wù)團隊副總裁，加快其積極投資的先進封裝技術(shù)的發(fā)展。林俊成今后將在本團隊開展先進封裝技術(shù)的開發(fā)工作。

資料顯示，林俊成是一位資深工程師，1999年-2017年，林俊成任職于臺積電，期間統(tǒng)籌臺積電申請美國專利450余項。此前林俊成曾在美光科技工作，還曾擔任半導體設(shè)備公司Skytech的首席執(zhí)行官，積累了封裝設(shè)備的生產(chǎn)經(jīng)驗。

三星一直在布局先進封裝，其中在人才方面，2022年，三星一直在積極建設(shè)封裝基礎(chǔ)設(shè)施并招募人才。在這一年，三星電子成立了一個由DS部門總裁Kyung Kye-hyun直接領(lǐng)導的先進封裝商業(yè)化工作組。2023年，該工作組升級為先進封裝業(yè)務(wù)組，這是一個由副總裁King Moon-soo領(lǐng)導的常設(shè)組織。

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