據(jù)日媒報道，日本半導(dǎo)體研發(fā)/制造/銷售公司“Rapidus”將擴(kuò)大與美國IBM的合作，可能將代工生產(chǎn)IBM超級計算機(jī)所需的芯片。

報道稱，除了研發(fā)之外，Rapidus、IBM也將在量產(chǎn)、銷售面上建構(gòu)互補(bǔ)體制，以此確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)，而IBM超級計算機(jī)用芯片將委托Rapidus生產(chǎn)。

除半導(dǎo)體之外，雙方也將在生物技術(shù)、人工智能(AI)、量子計算等重要新興技術(shù)進(jìn)行合作。

資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額為73億日元，且日本政府也提供700億日元補(bǔ)助金、作為其研發(fā)預(yù)算。

值得一提的是，雖然Rapidus成立時間不到一年，但其已經(jīng)與多家知名廠商和機(jī)構(gòu)簽訂了合作協(xié)議。

2022年12月13日，Rapidus宣布與IBM締結(jié)戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動IBM突破性的2nm節(jié)點技術(shù)的研發(fā)、并將導(dǎo)入于Rapidus位于日本國內(nèi)的生產(chǎn)據(jù)點(在日本國內(nèi)進(jìn)行生產(chǎn))。

2022年12月6日，Rapidus還宣布，和擁有最新制造技術(shù)的比利時微電子研究中心（IMEC）簽署了技術(shù)合作備忘錄，進(jìn)行技術(shù)合作，計劃向其派遣員工等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)