11月21日，廣東芯粵能半導體有限公司（以下簡稱“芯粵能”）芯片制造項目潔凈室啟動儀式在生產(chǎn)主廠房潔凈室內(nèi)舉行。潔凈室正式啟動標志著芯粵能項目土建施工進入尾聲，接下來將迎來工藝設備的有序搬入和調(diào)試，為2023年初項目試投產(chǎn)做好準備。

據(jù)悉，芯粵能總投資75億元，占地面積150畝，建成年產(chǎn)24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線。芯粵能碳化硅芯片制造項目剛于2022年5月完成主體工程封頂。

據(jù)官微介紹，芯粵能位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領域。該公司是目前國內(nèi)最大的專注于車規(guī)級碳化硅芯片制造的企業(yè)，分別被廣東省、廣州市和南沙區(qū)列為重點建設項目。

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