據(jù)三星電子官網(wǎng)新聞稿，11月8日，三星電機在韓國釜山工廠舉行服務(wù)器用FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）首次出貨儀式。此前7月，三星電機在韓國國內(nèi)首次開始批量生產(chǎn)用于服務(wù)器的FC-BGA。

服務(wù)器用FC-BGA是韓國三星電機最早開始量產(chǎn)的 ，它是將高性能、大容量的半導(dǎo)體芯片連接到主板上的封裝基板，對技術(shù)要求最高。

三星電機的服務(wù)器用FC-BGA在名片大小的電路板上實現(xiàn)了60,000 多個比頭發(fā)絲還細的端子，其特點是能省電，可利用在1mm以下的薄基板上內(nèi)置無源元件嵌入技術(shù)(EPS，Embedded Passive Substrate），可使功耗降低50 %。

三星電機表示，計劃通過差異化技術(shù)積極應(yīng)對以日本等海外公司為主導(dǎo)的“高性能服務(wù)器用半導(dǎo)體封裝基板”市場不斷增長的需求。 

2021年12月，三星電機在越南工廠的封裝基板生產(chǎn)設(shè)施上投資1.3萬億韓元（約67.9億人民幣）；2022年3月，三星電機表示投資3000億韓元（約15.7億人民幣），在韓國第二大城市釜山的主要工廠擴建 FC-BGA設(shè)施。之后，三星電機又追加投資3000億韓元，在釜山工廠、世宗工廠、越南子公司建設(shè)FC-BGA基板。

全球半導(dǎo)體封裝基板市場需求以面向5G、人工智能（AI）、云等高性能產(chǎn)業(yè)的高端基板產(chǎn)品為核心，需求正在不斷增加，預(yù)計2027年將增長至165億美元。

亞太是封裝基板最大的消費市場，其次是北美和歐洲。受制于產(chǎn)品加工難度與前期高投資門檻，封裝基板行業(yè)形成集中且穩(wěn)定的供給格局。目前全球半導(dǎo)體封裝基板市場的主要企業(yè)有欣興電子、揖斐電、三星電機、景碩科技、南亞、京瓷、日月光材料、興森科技、深南電路、珠海越亞等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)