9月30日，廣東江門鶴山市舉行中為先進(jìn)封裝（深圳）科技有限公司項目簽約儀式，該項目將在鶴山工業(yè)城建設(shè)12條SiP半導(dǎo)體先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，計劃總投資10億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值30億元。

SiP先進(jìn)封裝技術(shù)兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等優(yōu)勢 ，將廣泛應(yīng)用于無線通訊、穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、計算機等電路模塊中，具有廣闊的市場前景。

據(jù)悉，中為先進(jìn)封裝（深圳）科技有限公司現(xiàn)在深圳市寶安區(qū)。中為項目主要創(chuàng)始團隊均是香港科技大學(xué)博士，并與北京理工大學(xué)和南方工業(yè)技術(shù)研究院（深圳）建立2家聯(lián)合實驗室，可根據(jù)客戶需求研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)各種不同規(guī)格的光電類封裝基板和IC、MEMS等芯片，封裝基板產(chǎn)品得到多家行業(yè)龍頭企業(yè)認(rèn)可。

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