近日，CMOS圖像傳感器（CIS）封測廠同欣電臺北廠區(qū)發(fā)生火災(zāi)，預(yù)估將影響陶瓷基板的電鍍產(chǎn)能。

根據(jù)同欣電的公告，火災(zāi)發(fā)生區(qū)域?yàn)樘沾苫咫婂儺a(chǎn)線，主要影響電鍍制程，已經(jīng)著手協(xié)調(diào)其他廠區(qū)填補(bǔ)產(chǎn)能，并將傷害降至最低。公司將盡速配合消防單位厘清起火原因，并進(jìn)行善后、復(fù)原與保險理賠相關(guān)事宜。

資料顯示，同欣電子于1974年在中國臺灣成立，其封裝服務(wù)與基板制造技術(shù)已廣泛應(yīng)用于：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導(dǎo)體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫(yī)療與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域。

財(cái)報顯示，第二季，同欣電CIS營收占比約55%，陶瓷基板約占22%、混合集成電路占17%、高頻無線通訊模組占5%。

不過，受消費(fèi)性電子客戶端調(diào)整庫存水位影響，同欣電預(yù)期第三季營收將會較上季下滑個位數(shù)百分比。以主力的CIS封裝來看，下半年業(yè)績約與上半年持平，車用CIS封裝業(yè)績持續(xù)成長，手機(jī)相關(guān)業(yè)績呈現(xiàn)下滑，其中Android手機(jī)CIS元件下半年庫存過高會有大幅修正，iOS手機(jī)CIS則進(jìn)入出貨旺季，庫存調(diào)整要到明年上半年才會結(jié)束。

同欣電預(yù)估，陶瓷基板第三季拉貨動作仍放緩，但第四季可望回復(fù)正常。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)