近期華潤(rùn)微發(fā)布的半年報(bào)顯示,今年上半年華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51.46億元,同比上升15.51%,實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.54億元,較上年同期增長(zhǎng)26.82%。
近幾年,華潤(rùn)微保持了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。2019年?duì)I業(yè)收入、凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)分別為57.43億元、4.01億元、2.06億元;2020年,華潤(rùn)微登陸科創(chuàng)板,上市之后的2020年、2021年,公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為69.77億元、92.49億元,同比增長(zhǎng)21.50%、32.56%。對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)為6.64億元、22.68億元,同比增長(zhǎng)140.46%、135.34%。扣非凈利潤(rùn)為8.53億元、20.99億元,同比分別增長(zhǎng)313.52%、145.98%。
9月27華潤(rùn)微發(fā)布投資者調(diào)研公告。從華潤(rùn)微披露的信息來看,機(jī)構(gòu)投資者對(duì)公司關(guān)注點(diǎn)主要圍繞產(chǎn)能規(guī)劃、區(qū)域戰(zhàn)略布局、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等。
華潤(rùn)微表示,公司投資的12英寸產(chǎn)線正在按計(jì)劃推進(jìn)實(shí)施,預(yù)計(jì)將于今年年底通線。首期產(chǎn)能規(guī)劃3萬(wàn)片/月,產(chǎn)品以MOS為主,也有規(guī)劃IGBT,終端應(yīng)用主要針對(duì)工控和汽車等附加值較高的市場(chǎng)。
同時(shí),華潤(rùn)微指出,公司6英寸、8英寸產(chǎn)線目前均符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的。公司已有多款產(chǎn)品通過車規(guī)AEC-Q101體系考核。公司MOSFET、IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。同時(shí),公司以國(guó)際汽車大廠審核為契機(jī),積極推進(jìn)汽車電子體系建設(shè),參照車業(yè)項(xiàng)目流程,不斷進(jìn)行產(chǎn)品立項(xiàng)研發(fā)及AEC-Q101體系考核,完善車規(guī)級(jí)產(chǎn)品體系與供應(yīng)能力。
第三代半導(dǎo)體方面,2022年上半年,華潤(rùn)微在第三代化合物半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的顯著進(jìn)步。第二代碳化硅二極管1200V/650V平臺(tái)已系列化三十余顆產(chǎn)品,在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨;碳化硅MOSFET第一代產(chǎn)品已在650V/1200V/1700V多個(gè)平臺(tái)系列化多顆產(chǎn)品,上半年,公司SiC器件整體銷售規(guī)模同比增長(zhǎng)超過4倍。GaN方面公司充分發(fā)揮自有六英寸、八英寸優(yōu)勢(shì),同步推進(jìn)D-mode、E-mode平臺(tái)建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā),已具備上量條件,同時(shí)公司GaN600V/900V系列化產(chǎn)品已發(fā)布并推向市場(chǎng)。
此外,關(guān)于業(yè)績(jī)波動(dòng),華潤(rùn)微指出,集成電路行業(yè)有周期性,過去幾個(gè)季度以來,行業(yè)從整體緊缺轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性緊缺。功率半導(dǎo)體相對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)整體周期性較弱,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期來看是向好的,市場(chǎng)也有很多機(jī)會(huì),公司將通過內(nèi)部提質(zhì)增效,持續(xù)結(jié)構(gòu)調(diào)整,減少周期波動(dòng)的影響。
據(jù)披露,華潤(rùn)微是擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控,在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)