8月23日電，大港股份披露股票交易異動(dòng)公告，因經(jīng)營(yíng)和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科陽(yáng)半導(dǎo)體”）擬使用自籌資金投資建設(shè)12英寸CIS芯片TSV晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目，產(chǎn)能6000片/月，預(yù)計(jì)總投資約4.24億元。上述項(xiàng)目投資事項(xiàng)將于近期提交公司董事會(huì)審議，項(xiàng)目總投資金額占公司最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的13.55%。

公開(kāi)資料顯示，大港股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)，其中集成電路業(yè)務(wù)主要聚焦集成電路芯片封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，從大港股份披露的2022年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2022年上半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4000萬(wàn)元–4800萬(wàn)元。

此外，旗下控股孫公司科陽(yáng)半導(dǎo)體為公司集成電路封裝業(yè)務(wù)主體，主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)。公司近期在互動(dòng)平臺(tái)披露，控股孫公司科陽(yáng)半導(dǎo)體掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。

全資子公司上海旻艾半導(dǎo)體為公司集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)主體，主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)提供測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試及成品測(cè)試等服務(wù)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)