最近，英特爾為了擴建芯片廠拉上了資管巨頭入伙一起投資，此種新的融資方式成為了行業(yè)首創(chuàng)，為業(yè)界接下來的許多晶圓廠擴建計劃提供了一種新的思考。

8月23日，英特爾發(fā)布公告稱，與加拿大上市資產管理公司Brookfield Asset Management Inc.（Brookfield ）達成一項300億美元融資合作協(xié)議，為英特爾大規(guī)模擴建芯片廠提供資金。

根據協(xié)議條款，兩家公司將共同投資高達300億美元，用于英特爾此前宣布的在美國亞利桑那州錢德勒的制造擴張，英特爾出資51%，Brookfield出資49%。這意味著英特爾繼續(xù)持有芯片廠的多數股權和運營控制權。而對于加拿大資管來說，除了拿到芯片制造廠的股權外，也能分享這兩座先進工廠未來的近半運營利潤。

目前，在通脹的影響下，各大晶圓代工廠的建設成本不斷上升。為了緩解壓力，此類融資方式或成為接下來推進晶圓廠建設的主流方式之一。

英特爾首席財務官David Zinsner稱，英特爾與Brookfield的協(xié)議最遲將在今年年底完成。他還表示，隨著英特爾在其他地方建立工廠，他相信該公司將在其所稱的半導體共同投資計劃下達成更多此類協(xié)議。

按照英特爾此前公開的計劃顯示，英特爾將在亞利桑那州建設兩座晶圓工廠，預計2024年投產，另外在俄亥俄州還要建設兩座工廠。Zinsne表示，“半導體制造業(yè)是世界上資本最密集的行業(yè)之一，大膽的IDM 2.0戰(zhàn)略需要一種獨特的融資方式。我們與Brookfield達成的協(xié)議是我們行業(yè)的第一份協(xié)議，我們希望這將使我們能夠在保持資產負債表產能的同時增加靈活性，以創(chuàng)建一個更分散、更具彈性的供應鏈。”

除了英特爾外，其他強有力的競爭對手臺積電和三星都在投資擴建新廠，最近三星也宣布了一項三年2050億美元的投資計劃，屆時三星又將會采取何種方式推進其晶圓廠建設呢？

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