8月18日，芯片封測(cè)企業(yè)匯成股份正式登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行16,697萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)為8.88元。按募投項(xiàng)目計(jì)劃，匯成股份擬募資15.64億元，實(shí)際募資總額為14.83億元，分別用于12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)資料，12 吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目，總投資97,406.15萬(wàn)元，是匯成股份利用現(xiàn)有廠區(qū)， 在現(xiàn)有技術(shù)及工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)充。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，匯成股份12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能將大幅提升。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資8,980.84萬(wàn)元，針對(duì)凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測(cè)試效率提升、倒裝技術(shù) 鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發(fā)投入，提升公司產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

資料顯示，匯成股份是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測(cè)試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。其代表客戶包括，聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測(cè)芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。

匯成股份的封裝測(cè)試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測(cè)試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫(huà)面顯示的核心部件。

報(bào)告期內(nèi)，匯成股份2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為3.94億元、6.19億元、7.96億元，其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為3.7億元、5.75億元和7.66億元，均來(lái)源于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為93.86%、92.91%和96.26%，收入來(lái)源結(jié)構(gòu)較為單一。

匯成股份預(yù)計(jì)，2022年上半年?duì)I收為4.49億元到4.82億元，相較2021年同期增長(zhǎng) 25.25%～34.43%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8095.9萬(wàn)元到1億元，相較 2021年同期增長(zhǎng)37.64%到70.60%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)