近日，賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（以下簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）再次獲得新能源乘用車客戶涉及數(shù)萬只ED封裝IGBT模塊的采購訂單，目前已交付累計近2萬只。本次訂單簽訂和交付，標(biāo)志著賽晶半導(dǎo)體的IGBT芯片及模塊，均已獲得電動汽車領(lǐng)域頭部客戶的認(rèn)可。

據(jù)了解，本次訂單所涉及的ED封裝IGBT模塊，全部以賽晶半導(dǎo)體自研i20芯片組為核心，采用“直線型”優(yōu)化設(shè)計、Al2O3陶瓷基板等優(yōu)質(zhì)原材料。此外，賽晶半導(dǎo)體的全自動智能生產(chǎn)線和成熟工藝實力，保證了ED封裝IGBT模塊極佳的可靠性、一致性。

賽晶半導(dǎo)體表示，面向未來，公司將加快推進(jìn)面向電動汽車領(lǐng)域的EVD IGBT模塊、HEEV封裝碳化硅模塊等多款新產(chǎn)品的研發(fā)，并繼續(xù)加強(qiáng)與廣大電驅(qū)電控和整車制造企業(yè)的交流與合作。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)