據(jù)無錫日報報道，7月29日，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目開工。項目總投資100億元，是我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目。

報道稱，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，支持5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用，代表著全球封測行業(yè)未來的主要發(fā)展方向。

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