據(jù)內(nèi)江日報近日報道，長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造項目一期可望10月投產(chǎn)。

報道顯示，長川科技公司專注于集成電路封裝測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸第一家集成電路封測設(shè)備上市公司。長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造項目總投資約10億元，規(guī)劃用地約200畝，將填補四川省集成電路封裝測試裝備研發(fā)制造領(lǐng)域的空白。

據(jù)介紹，項目分二期建設(shè)集成電路測試機、分選機研發(fā)制造基地。目前，該項目租用內(nèi)江高新區(qū)現(xiàn)有標準廠房和員工宿舍，用于集成電路測試機、分選機生產(chǎn)制造和項目前期籌備工作。

一期用地約90畝，規(guī)劃建筑面積約10萬平方米，其中生產(chǎn)用房面積約7萬平方米，研發(fā)辦公面積約1.5萬平方米。二期用地約110畝，規(guī)劃建筑面積約10萬平方米，其中生產(chǎn)用房面積約8萬平方米，研發(fā)辦公面積約2萬平方米。

報道指出，目前項目1號樓主體工程和2號樓地下部分正加快建設(shè)，部分樓棟已進入內(nèi)部裝修準備階段。項目建成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值約30億元。

據(jù)悉，長川科技（內(nèi)江）有限公司已在內(nèi)江高新區(qū)白馬園區(qū)過渡廠房進行試生產(chǎn)，上半年已實現(xiàn)產(chǎn)值6000萬元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)