據(jù)外媒《BusinessToday》6月14日報道，TF-AMD Microelectronics Sdn Bhd 宣布計劃擴大其在馬來西亞檳城的制造工廠，將在檳城峇都加灣工業(yè)園建設第二個工廠，投資金額近20億令吉。

TF-AMD公司副總裁兼董事總經(jīng)理Neoh Soon Ee表示，新工廠占地150萬平方英尺，占地約14英畝，將生產(chǎn)先進的集成電路技術，預計將于2023年完工。一旦建成，該工廠將使TF-AMD的總制造能力超過230萬平方英尺。

AMD執(zhí)行副總裁，首席財務官兼財務主管Dato' Devinder Kumar表示，“AMD在過去幾年中取得了出色的增長，TF-AMD作為戰(zhàn)略供應商和合作伙伴在支持我們的增長方面發(fā)揮了關鍵作用。公司對合資企業(yè)TF-AMD的組裝、測試和封裝服務的擴張計劃感到滿意，這將進一步增加產(chǎn)能和供應，以支持AMD的未來增長。”

此前，通富微電收購了AMD的兩個工廠，即AMD蘇州（中國）及AMD檳城（馬來西亞）。2016年4月29日，通富微電宣布，公司投資3.71億美元，完成收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的交割工作。

通富微電作為控股股東與AMD共同設立了一家集成電路封測合資公司。該合資公司命名為蘇州通富超威半導體有限公司，商標為TF-AMD，TF-AMD致力成為高端處理器裝配和測試服務提供商之一。

當時，通富微電表示，合資公司將作為AMD主要的封測供應商，繼續(xù)為AMD提供高質(zhì)量的先進封測服務；同時，通富微電將利用自身的優(yōu)質(zhì)客戶資源與豐富的OSAT經(jīng)驗，借助合資公司成熟的高端封測平臺，幫助合資公司為AMD以外的更多客戶提供先進封測服務，實現(xiàn)由內(nèi)部封測工廠向面向全球的OSAT轉(zhuǎn)變。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)